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Semi-conducteurs : la France subventionne mais sans boussole stratégique
法国审计法院报告指出，2018-2025年间法国为微电子行业规划了87亿欧元公共援助，已支付50亿欧元，但国家缺乏清晰的芯片战略路线图。尽管拥有STMicroelectronics等企业和CEA-Leti研究中心，法国在先进芯片领域仍依赖国际合作，且关键项目Liberty因合作伙伴GlobalFoundries未动工面临产能目标下调。报告批评援助发放缓慢、评估机制缺失，可能导致公共资金投入与提升产
France 2030 : le CEA et le CNRS lancent un ambitieux programme de recherche sur les supraconducteurs et la fusion
法国原子能和替代能源委员会（CEA）与国家科学研究中心（CNRS）在巴黎-萨克雷启动了一项关于高温超导体与核聚变的国家研究计划。该计划作为"法国2030"投资框架的一部分，将在七年内获得5000万欧元资金，旨在加速开发高温超导体技术，以应对未来的能源与社会挑战，特别是通过核聚变能源领域的发展。
Le consortium ImaSpiiR-X reçoit le soutien de France 2030 pour une meilleure prise en charge par l’imagerie médicale des cancers et maladies cardiovasculaires
法国2030计划宣布，将在60个月内向ImaSpiiR-X联盟提供1820万欧元资助，旨在将黑白X射线医疗成像（仅显示组织密度）升级为彩色光谱成像（可识别组织性质）。该项目由多家机构联合推进，有望通过技术创新提升医学诊断的精确性。
Cryonext, un programme grand froid pour les technologies quantiques
法国2030计划下的Cryonext项目于10月8日在格勒诺布尔启动，由法国原子能委员会（CEA）和国家科学研究中心（CNRS）主导，汇集了低温与量子技术领域的学术及工业合作伙伴。该项目旨在开发高性能低温系统，以支持未来量子技术的发展。
Luma, ou comment explorer la lumière de manière inédite
法国国家研究计划Luma于6月6日在波尔多启动，由法国2030计划资助，聚焦光与物质相互作用的战略领域，由CEA和CNRS主导，预算约4000万欧元。该计划旨在利用光的独特性质，探索健康、环境、能源和材料领域的新型系统。
France 2030 : lancement du programme de recherche sur les technologies cloud
法国政府启动一项为期7年、预算5100万欧元的云计算技术研究计划，由CEA和Inria机构在"数字、算法与软件"项目框架下联合主导。该计划旨在提升云基础设施与服务的性能、安全性和能效，并重点推动将创新研究成果向产业界转化。
Lancement du PEPR Intelligence artificielle
法国于2024年3月25日启动了一项由CEA、CNRS和Inria共同主导的人工智能研究计划（PEPR），旨在通过三大研究方向推动法国AI领域加速发展。该计划预算为7300万欧元，为期六年，由"法国2030"国家战略资助，是其国家人工智能战略的一部分。
Le CEA, le CNRS et Inria pilotent un grand programme national de recherche pour une robotique adaptée à l’être humain
法国于2024年3月11日在蒙彼利埃启动"有机机器人"国家研究计划，总投资3400万欧元，为期八年。该计划旨在开发能与人类流畅自然互动的机器人，以更好地满足社会需求。
Au cœur de la stratégie nationale d’accélération en biothérapies et bioproduction
法国2030计划下的PEPR生物疗法项目由Inserm和CEA于2月7日公布进展，旨在通过国家加速战略推动生物疗法和生物生产领域的发展，以应对该领域所需的高风险巨额投资挑战。
Une nouvelle ère pour les semi-conducteurs européens s'ouvre à Grenoble
法国CEA-Leti研究所启用了一座2000平方米的洁净室，专门用于300毫米芯片制造，该设施是其FAMES试点产线的一部分，旨在推动欧洲半导体价值链发展。该项目获得8.3亿欧元资金支持，涉及11个欧洲合作伙伴，重点研发FD-SOI、3D集成等先进微电子技术。新设施采用可持续设计，预计每年可减少65.1万公斤二氧化碳排放，为欧洲芯片法案提供产业对接平台。