欧盟委员会通过"欧洲国防工业计划"为国防电子领域提供超过3.5亿欧元专项资金，首次明确将印刷电路板和集成电路基板纳入资助范围。该举措旨在强化欧洲国防供应链的自主生产能力。

SiFive是一家专注于开源RISC-V架构处理器核心的加州公司，最新估值达36.5亿美元，并筹集了4亿美元资金。该公司旨在通过可定制、高能效的RISC-V核心，加速在数据中心和AI代理领域的发展。

西门子集团任命Jean-Marie Saint-Paul为其EDA（电子设计自动化）业务全球销售负责人，该业务源于2017年收购的美国公司Mentor Graphics。此举旨在通过集成化和AI驱动的设计解决方案，加速半导体和系统领域的创新。

法国泰雷兹集团获得CB网络批准，将推出首款无需改造现有终端的非接触式生物识别支付卡。该技术结合了增强安全性与使用便捷性，尤其惠及视障人群，标志着法国电子支付领域的重要进展。

法国经销商Steliau Technology收购以色列公司Phoenix Technologies，以加速其在欧洲、中东和非洲地区的扩张，并增强在人工智能、国防和医疗等关键领域的技术与商业能力。这是继2024年收购多家欧洲公司后，Steliau进一步强化区域市场布局的举措。

英特尔宣布加入由埃隆·马斯克主导的Terafab项目，旨在工业化生产AI专用芯片。双方合作目标为实现每年1太瓦的突破性计算产能。此次合作标志着英特尔与马斯克旗下企业共同推进半导体制造规模化。

全球连接器巨头Molex近日完成对Smiths Interconnect的收购，通过整合其工业能力拓展了航空航天、国防和医疗等关键市场的产品线。此次并购使Molex从通用连接器供应商转型为高可靠性连接技术专业厂商，强化了其在高端工业领域的战略布局。

Emitech集团旗下专注于卫星定位系统测试与验证的子公司Emitech GNSS，在法国国家空间研究中心（Cnes）附近启用新办公场所，以扩大技术能力并融入关键生态系统。此举旨在应对市场对可靠定位解决方案日益增长的需求，并借助靠近Cnes的地理优势加速业务发展。

美国加州公司Rocket Lab获德国批准，收购航空与航天激光通信终端制造商Mynaric，这是该公司首次在欧洲设立业务。此次收购将加强Rocket Lab在空间激光通信领域的技术能力。

Power Integrations公司推出新型TOPSwitchGaN集成电路，将反激式转换器的功率上限提升至440W。该技术为LLC谐振拓扑提供了更简单经济的替代方案，同时提高了能效和设计便利性。

奥地利高端印刷电路板和基板制造商AT&S宣布向其位于费林（Fehring）的工厂投资超过3000万欧元，重点投向电动汽车、半导体和可持续发展领域。此举旨在强化该公司在奥地利的两大生产基地布局，与其在莱奥本（Leoben）主要工厂的重大投资形成协同。

法兰西岛大区将于4月13日举办"法兰西岛半导体区域会议"，旨在整合半导体产业链、公布发展路线图，并联合工业界、研究机构及初创企业共同应对未来技术挑战。该活动由法兰西岛大区和Systematic Paris-Region联合组织，致力于推动区域半导体生态系统的协同发展。

阿尔斯通收购美国康明斯的燃料电池业务，以巩固其在氢动力列车领域的技术实力，并加强对非电气化线路现有车队的支持。这是自2026年4月1日马丁·西翁上任以来阿尔斯通的首次收购，标志着公司在管理层变动期间持续强化氢能战略布局。