CEA-Leti将于2026年4月21日至22日在日本东京举办第17届MEMS工程师论坛（MEF2026），聚焦MEMS技术发展路线图，特别是麦克风MEMS和光机械传感等下一代设备。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国格勒诺布尔、美国洛杉矶等地举办多场半导体行业峰会，展示其在硅光子学、先进异构集成、微LED及AI硬件架构等领域的最新成果，旨在促进全球产业合作与技术创新。

法国研究机构CEA-Leti将于2026年4月26日至5月1日在夏威夷举行的MRS春季会议上展示其硬件安全创新成果，包括VASCO2和SCIBE工具演示，并发表三篇关于3D集成电路可靠性、半导体制造问题解决方案及压电设备材料优化的论文。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国格勒诺布尔举办的LID世界峰会上介绍MEMS技术的最新进展，并在台湾新竹与美国比佛利山分别举办半导体技术交流会和IRPS

法国研究机构CEA-Leti将于2026年5月在美国洛杉矶展示其高性能MicroLED技术，该技术旨在推动下一代显示器和数据中心光通信的发展。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国和台湾举办多场半导体行业峰会，重点介绍其在半导体可靠性、先进封装及AI硬件架构等领域的最新成果。

法国CEA-Leti研究所将在于2026年5月26日至29日在美国奥兰多举行的ECTC大会上展示混合键合、扇出型晶圆级封装等下一代芯片集成技术，并发布多项与意法半导体等合作的最新科研成果。该机构同时预告将在法国举办的LID世界峰会和台湾举行的半导体创新论坛上介绍高性能微LED、先进MEMS传感及AI硬件架构等进展。这些活动突显CEA-Leti在先进封装、量子系统互连和新型半导体材料方面的技术领导地