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ECS Brokerage Event 2026: the biggest edition yet, turning innovative ideas into future consortia!
2026年2月4日至5日,欧洲ECS合作对接活动在布鲁塞尔举行,创下逾700人参与的纪录。活动聚焦于为2026年“芯片联合执行体”的10项招标组建联盟,参会者通过近900场双边会议及多个专题研讨,共同推动欧洲在半导体、光子学、6G及量子技术等战略领域的项目合作。此次活动由AENEAS等行业协会组织,旨在强化产学研协作,将创新构想转化为具有影响力的欧洲项目。
Investment
Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate
意法半导体(STMicroelectronics)已完成收购恩智浦(NXP)的MEMS业务,此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合,并巩固其在微机电系统(MEMS)传感器市场的竞争地位。
Investment
Jul 24,2025STMicroelectronics to strengthen position in sensors with acquisition of NXP’s MEMS sensors businessCorporate
意法半导体(STMicroelectronics)宣布收购恩智浦(NXP)的MEMS传感器业务,以巩固其在传感器市场的地位。此次收购将增强意法半导体的产品组合,并提升其在汽车、工业等关键领域的竞争力。