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VIS et NXP inaugurent leur première usine commune à Singapour
新加坡合资企业VSMC（由VIS与NXP组成）已启动其首座工厂的量产测试阶段，该工厂从开工建设到进入测试仅用22个月，预计2027年一季度开始量产。该厂目标到2029年实现月产3 000mm晶圆（300mm）4.4万片产能，标志VIS与NXP在先进制造产能布局上的加速，有望提升其在相关半导体供应链中的交付能力。
Celus, Variscite et NXP accélèrent la conception des systèmes embarqués par IA
Variscite 的 SoM 模块组合已集成到德国 AI 电子设计自动化平台 Celus Design Platform，并与 NXP 的 Block Diagram Designer 联动，以缩短嵌入式系统开发周期。相关合作由 Celus（AI 电子设计自动化专家）与 Variscite（以色列 System-on-Module 供应商）共同宣布，并借助 NXP 工具链提升基于 AI 的系统设
Where Technology Meets Talent: Shaping Europe’s Future ECS Workforce
欧洲芯片技能学院（ECSA）旗下ECS Summer School 2026于2026年8月23日至28日在意大利博洛尼亚大学的Bertinoro校区举办第四届活动，吸引40名来自欧洲各高校的STEM学生，围绕ECS全价值链（半导体工艺、集成电路设计、MEMS与系统集成、数字系统与边缘智能/Physical AI）开展讲座与动手实践。活动由AENEAS、EPoSS、INSIDE、SEMI Euro
NXP va doubler sa capacité d’encapsulation et de test en Malaisie
荷兰籍企业在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行了未来“智能工厂”的奠基仪式，预计将于2028年初投产，并新增超过4.6万平方米的产能。NXP Semiconductors 将借此显著扩充其在封装与芯片测试方面的内部能力，进一步提升本地制造与交付能力。该消息由VIPress.net报道。
Partenariat technologique entre NXP et CGD sur le GaN
英荷半导体企业Cambridge GaN Devices与NXP宣布长期技术合作，将共同开发完整的氮化镓（GaN）系统解决方案，目标是在数据中心和汽车市场加速普及并确立其主流地位。
ECS Brokerage Event 2026: the biggest edition yet, turning innovative ideas into future consortia!
2026年2月4日至5日，欧洲ECS合作对接活动在布鲁塞尔举行，创下逾700人参与的纪录。活动聚焦于为2026年“芯片联合执行体”的10项招标组建联盟，参会者通过近900场双边会议及多个专题研讨，共同推动欧洲在半导体、光子学、6G及量子技术等战略领域的项目合作。此次活动由AENEAS等行业协会组织，旨在强化产学研协作，将创新构想转化为具有影响力的欧洲项目。
Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）已完成收购恩智浦（NXP）的MEMS业务，此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合，并巩固其在微机电系统（MEMS）传感器市场的竞争地位。
Jul 24,2025STMicroelectronics to strengthen position in sensors with acquisition of NXP’s MEMS sensors businessCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）宣布收购恩智浦（NXP）的MEMS传感器业务，以巩固其在传感器市场的地位。此次收购将增强意法半导体的产品组合，并提升其在汽车、工业等关键领域的竞争力。