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MinaSmart at midpoint: supporting SMEs in their digital transformation
由Minalogic协调13家机构组成的欧洲数字创新中心MinaSmart项目中期成果显著，该项目自2023年启动，旨在助力奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯大区中小企业数字化转型。其服务组合已提供超10场网络研讨会、完成17次网络安全诊断，并支持了45项创新项目提案，数字安全与技术转让服务量大幅增长。该项目获得欧盟委员会对管理及服务结构的高度评价，Minalogic将继续作为关键驱动力深化影响并拓展服务范围
SENIOR RESEARCHER for scattering-SNOM at ENSEMBLE3 CoE Scientific discipline
位于波兰华沙的ENSEMBLE3卓越中心由波兰、德国、意大利和西班牙机构联合创建，专注纳米光子学、先进材料及晶体生长技术，并获欧盟“地平线2020”及波兰科学基金会资助。该中心现招聘一名散射式近场光学显微镜（散射-SNOM）高级研究员，负责微纳尺度电磁特性表征，年薪最高约51,000欧元。此举旨在强化欧洲在光子学、光电等领域的材料技术领先地位。
SENIOR RESEARCHER at ENSEMBLE 3 CoE Scientific discipline
ENSEMBLE3是一个由波兰、德国、意大利和西班牙机构联合创建，并由波兰科学基金会及欧盟H2020计划资助的纳米光子学与先进材料卓越中心。该中心现招聘一名高级研究员，负责将新型晶体生长材料应用于光子学与光电器件，推动电信、太阳能及医疗等领域的技术发展。此招聘旨在促进国际科研合作，帮助中心在光子学前沿取得世界领先地位。
CEA-Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
CEA Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
Le CEA-Leti fait progresser l'innovation européenne FD-SOI grâce à sa collaboration avec GlobalFoundries sur la ligne pilote FAMES
法国CEA-Leti与格芯宣布继续深化合作，格芯作为终端用户加入欧盟资助的FAMES试点线，共同推进下一代全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发。双方二十余年的协作已孵化出格芯22FDX平台等成果，新项目将聚焦器件增强、应变硅衬底及射频、存内计算等方向，服务5G/6G、边缘AI和航天等高可靠应用。此举强化了欧洲在低功耗、自主半导体领域的产业竞争力和技术主权。
A new era for European semiconductors begins in Grenoble
欧盟在格勒诺布尔启动新的半导体合作与研发阶段，聚焦加强欧洲芯片产业链和技术自主性。相关企业与机构将围绕先进制程、设备和创新生态展开协作，旨在提升欧洲在全球半导体竞争中的地位并带动本地产业投资与就业。
CEA-Leti and the CEZAMAT-WUT consolidate their strategic partnership by signing a MoU
2026年3月19日，法国CEA-Leti与波兰华沙理工大学CEZAMAT-WUT在华沙签署谅解备忘录，旨在深化双方在FD-SOI技术和半导体领域的合作。该合作获得了法国与波兰政府高层代表的共同支持，将聚焦辐射抗性元件研发、知识共享与人才培养，以增强欧洲技术主权。此次合作亦与欧洲芯片法案框架下的FAMES试点项目及RESOLVE倡议协同，推动构建更具韧性的欧洲半导体生态系统。
Brain-Computer Interface: A New Era for Post-Stroke Rehabilitation
法国CEA在法国2030计划下资助4000万欧元启动AUDACE研究项目，CEA-Leti团队参与BrainSync子项目，利用已有世界首创成果的WIMAGINE®脑机接口技术开发中风后上肢康复疗法，并与格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院联合申请临床试验，通过实时耦合运动意图与感觉反馈促进神经可塑性，该项目同时获欧盟EIC资助。
EuCNC & 6G Summit
法国CEA-Leti研究所将在2026年6月于西班牙马拉加举办的EuCNC与6G峰会上，通过演示、研讨会展示分布式MIMO、语义通信、感知通信一体化（ISAC）及亚太赫兹超表面等6G技术，并参与多个欧盟SNS项目。该机构还宣布将于同年9月在格勒诺布尔主办“类器官芯片”研讨会，并在PCIM、LID World Summit等展会上推出基于GaN的高功率多电平转换器、超薄压电电源等电力电子创新，以及先