Highlights 22 items
The workshop brings together researchers, engineers and industry experts to discuss the latest advances and challenges in semiconductor junction technology. As a member of the organizing committee, with Philippe Rodriguez (CEA-Leti) serving as General Chair, CEA-Leti plays a key role in driving these exchanges and fostering collaboration across the semiconductor ecosystem
2026年9月28日至29日，IWJT 2026国际结点技术研讨会将在法国格勒诺布尔举行，首次自2000年创办后离开日本与中国；大会由CEA-Leti牵头组织，General Chair为CEA-Leti的Philippe Rodriguez，汇聚来自亚洲、欧洲和美国的100+研究与工程专家，聚焦半导体结形成技术的最新进展与挑战。同期，CEA-Leti将以4篇论文展示关键成果，覆盖Ti基触点早期形
European Microwave Week
CEA-Leti在2026年10月4日至9日于英国伦敦参展（展位L286），展示面向未来超高速连接的紧凑低功耗电信/数据通信技术，并公布多项关键科研成果，包括39GHz 22FD SOI数字波束成形TRX、FR3频段基站的环境与社会影响评估、300GHz高增益宽带透射阵列相位优化，以及毫米波低复杂度gmboosted振荡器与CMOS/GaAs D波段多通道SiP系统等。与此同时，CEA-Leti还