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Chips Act 2.0: EU Proposes New Measures to Strengthen Semiconductor Competitiveness and Resilience
欧盟委员会提出《芯片法案2.0》，旨在加强欧洲半导体生态、技术主权与供应链韧性，重点包括吸引投资、刺激需求与减少外部依赖。新法案强调需求侧措施，通过“需求加速器”和战略性项目，将芯片生产与AI、云计算等战略产业更紧密结合，并设立卓越区域标签以促进区域生态发展。
Lump Sum Funding in Horizon Europe: How does it work? How to write a proposal?
本文介绍欧盟地平线欧洲计划中的一次性总付资助机制，说明其运作方式以及撰写项目提案的核心要点。该模式通过简化财务申报与审计流程，旨在降低创新合作的行政负担，文章首发于欧洲纳米电子产业协会 Aeneas 网站。
Prepare for the Chips 2026 Calls on Skills: Join the Info Session, organised by Chips JU & AENEAS
为应对欧洲半导体技能短缺，Chips JU将于2026年7月启动三项总预算4500万欧元的技能征集，聚焦卓越中心、试点联盟和芯片设计激励。Chips JU与AENEAS合作举办说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，助力欧洲半导体人才培养与生态建设。
Info Session on the Chips 2026 Calls on Skills
芯片联合执行体（Chips JU）将于2026年7月启动三项总额4500万欧元的半导体技能培养项目征集，涵盖卓越技能中心、试点联盟和芯片设计激励，以应对欧洲半导体人才短缺并落实《欧洲芯片法案》。AENEAS协会与Chips JU办公室将在6月18日联合举办线上说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，帮助业界了解征集详情并促成合作。此举旨在通过教育培训与技能提升，加强欧洲半导体
Save the Date to Join Europe’s Semiconductor Community at EFECS 2026 in Helsinki – 2–3 December 2026
欧洲电子元件与系统领域旗舰论坛 EFECS 2026 将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基举行，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业战略与经济增长”，将汇聚欧洲半导体与ECS生态关键利益相关方，围绕半导体政策、产业韧性、创新及欧洲战略目标开展高层主题演讲与圆桌讨论。活动由ECS社区共同参与，并提供与产业领袖、中小企业、科研机构、政策制定者及公共部门的交流与对接机会，同时在主会期前后安排
EFECS 2026
欧洲半导体与电子元器件及系统（ECS）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办下一届EFECS 2026，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业策略与经济增长”。活动由欧洲相关生态关键方共同参与，包含关于半导体政策、产业韧性与创新及欧洲战略抱负的主旨演讲与圆桌讨论，并提供面向产业领袖、SME
Webinar: How to Prepare and Make the Most of Xecs Matchmaking
AENEAS将于2026年6月23日举办线上官方网络研讨会，帮助参会者为2026年10月6–7日在维也纳举行的Xecs Matchmaking Event 2026做准备，提升在Xecs Call 6相关网络与联合体组建中的参与机会。研讨会将由Xecs团队成员、经验丰富的SME参与者分享实操建议，并进行AENEAS活动平台的现场演示，旨在帮助企业更高效地对接、建立强有力的研发与创新（RD&I）项目
SNS JU launches 2026 FEM Call and announces dedicated Info Day & Brokerage Event
智能网络与服务联合体（SNS JU）启动2026年第二项FEM技术征稿，欧盟资助1400万欧元，聚焦6G射频前端关键微电子模块，以降低对非欧半导体的依赖。SNS JU、欧盟委员会和6G-IA将在2026年5月26日举办线上说明与对接活动，同日开征，截止9月3日；此举与Chips JU 2000万欧元“韧性”征稿互补，前者侧重系统规格与原型验证，后者专注半导体设计、封装及工业化。该协作旨在强化欧洲电
Registration is now open for ePicture This 2026 – AENEAS Technical Day!
第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流合作。
ePicture This 2026
第四届ePicture This大会将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，该活动自2023年创办以来已成为欧洲成像领域的关键交流平台。2026年大会将升级为AENEAS技术日，由ELEVATION和ENTERTAIN Xecs项目核心合作伙伴与AENEAS联合组织，聚焦人工智能、传感器技术和先进成像系统的交叉领域。活动将汇聚ASML、imec、飞利浦、Teledyne Technolo
ECS-SRIA 2027 Consultation Now Open: Your Input Matters!
欧洲三大行业协会AENEAS、EPoSS和INSIDE已正式启动《电子元件与系统战略研究与创新议程（ECS-SRIA 2027）》的编制工作。行业成员可在2026年5月10日前通过在线咨询提交对现有版本（ECS-SRIA 2026）的修订建议，重点聚焦关键更新与内容修正。所有意见将由专家团队审核，最终版议程将于2026年在赫尔辛基举行的EFECS大会上发布，以塑造欧洲未来创新方向。
Online Workshop by Photonics21: Photonics Call in Chips JU 2026
光子学行业组织Photonics21举办在线研讨会，介绍2026年"芯片联合计划"（Chips JU）中光子学领域的资助机会。该活动旨在帮助相关企业和研究机构了解项目申请流程与重点方向，以推动欧洲光子集成电路技术的发展。
Xecs Matchmaking Event 2026
Aeneas宣布将举办2026年Xecs行业对接活动，旨在促进欧洲电子元件与系统领域的产学研合作与项目对接。该活动由法国Aeneas组织，面向企业、研究机构和高校，预计将推动欧洲微电子生态系统的技术发展与商业合作。
Join the discussions shaping future Xecs projects: Register Now for Xecs Matchmaking Event!
AENEAS运营的尤里卡集群Xecs宣布，其2026年度配对活动将于10月6日至7日在维也纳举行，现已开放注册。活动为期两天，旨在帮助电子元件与系统价值链上的企业、研究机构通过项目推介和专题交流组建合作联盟，以参与Xecs第六轮项目征集。此次活动与智能尤里卡集群活动同期举办，将汇聚欧洲数字与深度科技生态的创新力量。
InnoStar: Advancing Europe’s Leadership in 5G/6G and mmWave Technologies
由AENEAS运营的InnoStar项目在下一代无线技术领域取得关键进展，推动欧洲站上5G及未来6G创新的前沿。该项目联合了欧洲主要行业参与者、中小企业和研究机构，专注于开发100GHz以上毫米波技术的新设计方法和仿真工具，实现了能效提升与组件小型化，并推出了100GHz天线阵列和160GHz雷达前端等演示系统。这些成果强化了欧洲半导体产业链协作，为电信、汽车和物联网领域的高性能数字基础设施奠定基
“Day in the Life” webinar with Global Foundries
欧洲芯片技能学院（ECSA）将于3月31日举办线上研讨会，联合全球半导体企业格芯（GlobalFoundries），通过虚拟现实技术展示其德累斯顿工厂的实景。活动旨在让参与者了解半导体行业的工作环境、所需技能及职业机会，并提供与行业专家直接交流的环节。
EuroCDP Webinar on Venture Building Programmes
欧洲芯片设计平台（EuroCDP）将于2026年4月8日举办线上研讨会，正式启动其风险建设项目。该项目旨在为欧洲无晶圆厂半导体初创企业提供EDA工具、IP核、原型设计等关键资源支持，以降低技术及资金门槛，加速芯片从设计到市场的进程。此次研讨会将详细介绍项目结构、参与方式，并邀请芯片能力中心及行业专家分享，以强化欧洲半导体生态系统的竞争力。
Strengthening Semiconductor Cooperation Between France and Canada
加拿大驻法国大使馆将于2026年3月16日至20日组织加法半导体合作代表团活动。活动将带领加拿大半导体中小企业代表团访问法国，与法国产业生态探索技术、工业及研究合作，重点行程包括巴黎的启动会议、格勒诺布尔参与Minalogic商务会议及访问CEA-Leti、意法半导体等机构，旨在加强两国半导体生态合作并推动联合研发与创新项目。
ADTC & edaWorkshop26
2026年5月5日至6日，edaWorkshop26将与欧洲纳米电子应用、设计与技术会议（ADTC）在德累斯顿联合举办。活动聚焦CMOS 2.0、量子光学、AI芯片设计工具、欧洲RISC-V生态等前沿议题，并涵盖欧盟《芯片法案2.0》相关进展。该会议由edacentrum组织，AENEAS参与指导委员会，旨在促进欧洲微电子研发项目与顶尖专家间的技术交流与合作。
ICOS final recommendations to strengthen the European position in the global semiconductor value chain – Read the Press Release
欧盟ICOS半导体国际合作项目已结束为期三年的使命，旨在通过国际合作强化欧洲在半导体领域的地位。项目与日本、韩国、印度、新加坡、美国及台湾等关键地区举办了24场双边/多边研讨会，并为欧盟委员会提供了包括产业生态分析、战略差距评估及政策建议在内的多项成果。报告强调，欧洲需在AI计算、量子技术及先进封装等领域加强国际合作与自主能力，新项目ICOS-Squared将于近期启动以持续推进这一战略。