欧洲芯片设计平台（EuroCDP）将于2026年4月8日举办线上研讨会，正式启动其风险建设项目。该项目旨在为欧洲无晶圆厂半导体初创企业提供EDA工具、IP核、原型设计等关键资源支持，以降低技术及资金门槛，加速芯片从设计到市场的进程。此次研讨会将详细介绍项目结构、参与方式，并邀请芯片能力中心及行业专家分享，以强化欧洲半导体生态系统的竞争力。

加拿大驻法国大使馆将于2026年3月16日至20日组织加法半导体合作代表团活动。活动将带领加拿大半导体中小企业代表团访问法国，与法国产业生态探索技术、工业及研究合作，重点行程包括巴黎的启动会议、格勒诺布尔参与Minalogic商务会议及访问CEA-Leti、意法半导体等机构，旨在加强两国半导体生态合作并推动联合研发与创新项目。

2026年5月5日至6日，edaWorkshop26将与欧洲纳米电子应用、设计与技术会议（ADTC）在德累斯顿联合举办。活动聚焦CMOS 2.0、量子光学、AI芯片设计工具、欧洲RISC-V生态等前沿议题，并涵盖欧盟《芯片法案2.0》相关进展。该会议由edacentrum组织，AENEAS参与指导委员会，旨在促进欧洲微电子研发项目与顶尖专家间的技术交流与合作。

欧盟ICOS半导体国际合作项目已结束为期三年的使命，旨在通过国际合作强化欧洲在半导体领域的地位。项目与日本、韩国、印度、新加坡、美国及台湾等关键地区举办了24场双边/多边研讨会，并为欧盟委员会提供了包括产业生态分析、战略差距评估及政策建议在内的多项成果。报告强调，欧洲需在AI计算、量子技术及先进封装等领域加强国际合作与自主能力，新项目ICOS-Squared将于近期启动以持续推进这一战略。

AENEAS宣布第四届ECS暑期学校将于2026年8月23日至28日在意大利贝尔蒂诺罗举办，现正式开放申请。该项目面向欧盟及关联国家STEM专业的本科生，提供涵盖半导体与微电子生态系统的讲座、技术会议及行业交流机会，由AENEAS联合多家欧洲机构组织，罗伯特·博世公司赞助。入选学生食宿全免，申请截止日期为2026年3月29日。

由德国、奥地利和土耳其资助的ECOMAI项目成功验证，将嵌入式AI控制系统集成到电机中，可实现节能和预测性维护。该项目开发了专用边缘AI硬件平台和开发工具包，在多个工业用例中实现了0.65%-4%的节能效果，并将系统可用性从99.4%提升至99.9%。这项技术有助于降低碳排放、增强欧洲中小企业竞争力，并推动了AI嵌入式系统领域的发展。

欧洲IMAGINATION项目在图像传感器、光学与相机架构及高速成像系统方面取得重大进展，主要应用于电视直播和半导体检测。项目由Caeleste、代尔夫特理工大学等工业和研究机构组成的联盟完成，推出了支持双倍慢速摄影和扩展动态范围的新型双传感器相机架构，以及用于半导体检测的每秒100亿像素高速成像平台。这些成果提升了广播工作流的图像质量和生产效率，并为半导体制造提供了更快速可靠的检测技术，同时强化

2026年2月4日至5日，欧洲ECS合作对接活动在布鲁塞尔举行，创下逾700人参与的纪录。活动聚焦于为2026年“芯片联合执行体”的10项招标组建联盟，参会者通过近900场双边会议及多个专题研讨，共同推动欧洲在半导体、光子学、6G及量子技术等战略领域的项目合作。此次活动由AENEAS等行业协会组织，旨在强化产学研协作，将创新构想转化为具有影响力的欧洲项目。