CEA-Leti 的博士生 Sandra Kozuch 因开发出用于氮化镓（GaN）微 LED 的无损侧壁刻蚀先进工艺，在美国真空学会（AVS）会议上荣获最佳学生演讲奖。她提出的 CH₄/H₂/Ar 等离子体化学刻蚀机制，能有效降低像素侧壁损伤，对提升微型化显示器效率至关重要。该研究正与设备商 Lam Research 合作，目标应用于增强现实显示、高性能计算与数据中心光纤通信。

CEA-Leti 博士生 Sandra Kozuch 在 AVS 会议上凭借氮化镓（GaN）像素侧壁无损刻蚀工艺获奖，她与设备商 Lam Research 合作开发了一种控制聚合物层沉积的 CH₄/H₂/Ar 等离子刻蚀新机制。这项技术可改善微型发光二极管（micro-LED）的电光效率，对增强现实显示和高性能数据中心的光纤通信应用具有重要商业价值。

CEA-Leti在ECTC 2026上宣布，成功演示了间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合功能测试载体，为高性能计算、智能视觉和AI的3D集成带来突破。该技术可大幅提升AI加速器的互连密度与带宽，缩短数据路径以降低功耗，但1微米间距的良率仍受现有键合工具对位精度限制。研究在欧盟FAMES试点线和法国2030计划NextGen项目框架下进行，后续将集成高密度硅通孔（HD TSV）和氧化层通孔

法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）宣布战略合作，融合RISC-V处理器与硅光子技术，在力积电3D堆叠平台上开发面向下一代AI的高带宽、高能效计算方案。该合作旨在突破铜互连物理极限和功耗瓶颈，建立高性能数据传输与计算架构的新范式。

CEA-Leti研究员Guillaume Prevost在IEEE预测与健康管理国际会议上凭借知识引导的符号回归方法获最佳论文奖，该方法用于滚动轴承退化分析。该多学科团队同时致力于开发融入物理知识的AI数字孪生，应用于机械结构（如膝关节假体）的健康状态估计与损伤预测。这些技术融合提升了预测性维护的故障检测精度与可靠性。

法国CEA-Leti实验室团队结合人工智能推进预测性维护研究，其博士生Guillaume Prevost凭借“知识引导符号回归发现新特征用于滚动轴承退化分析”论文在2025年国际PHM会议上获最佳论文奖。团队成员Leila Merzak与Célestin Ott等正开发基于数字孪生和物理信息AI的损伤预测方案，如应用于膝关节假体，该技术可提升故障检测可靠性并精准预测设备退化，从而延长机器寿命、优化

法国CEA-Leti与克莱蒙费朗的LMV/OPGC合作开发出微型多气体传感器MUGS，采用光声光谱和量子级联激光器，可同时检测CO₂、SO₂、H₂S等多种火山和温室气体。该传感器在瓜德罗普岛火山成功完成极端环境测试，性能优于传统设备，未来将用于无人机和固定站点，提升火山活动监测与预测能力。

法国CEA-Leti与克莱蒙费朗地球物理观测站的岩浆与火山实验室合作，在ANR资助下开发了名为MUGS的微型多气体传感器，基于硅光声光谱技术，可同时检测CO₂、CH₄、SO₂等七种气体。该传感器已在瓜德罗普火山成功测试，在极端条件下稳定运行，并首次测量到火山学家原有设备无法检测的甲烷。该技术未来有望通过无人机搭载和固定部署，用于绘制火山气体浓度图，并已获欧洲GENESIS和MILADO项目进一步资

法国伊泽尔省与上萨瓦省的公司Skwheel，作为全球首款电动滑雪板的发明者，计划开设滑雪学校。这一举措将推动电动滑雪技术的商业化应用，并可能改变滑雪运动的教学与体验方式。

法国无晶圆厂公司iNGage开发出高性能多轴MEMS惯性导航传感器，其核心创新在于将MEMS与NEMS技术结合，研发出比现有汽车和消费级传感器灵敏度高10倍的集成组件，可在无GPS信号时实现高速行驶一分钟仅50厘米的定位误差。该公司凭借该技术荣获Bpifrance的2024年i-Lab创新奖，并于2025年被法国汽车工业协会PFA选入 Automotive Lab加速计划，以推动其技术进入汽车供应

欧洲STARLight项目被选为领导下一代300毫米晶圆硅光子技术开发的联盟，由意法半导体、Soitec、爱思强等公司及研究机构参与，旨在提升欧洲在半导体制造领域的竞争力并推动高速光通信技术发展。

瑞典眼球追踪技术公司Tobii与意法半导体（STMicroelectronics）达成合作，已开始大规模量产创新的车内传感技术。该技术能实时监测驾驶员状态，提升驾驶安全，标志着智能座舱感知系统进入商业化新阶段。

意法半导体（STMicroelectronics）推出首款集成AI加速器的汽车微控制器，旨在提升边缘智能处理能力。该产品面向汽车行业，通过内置专用硬件加速人工智能计算，有望增强车辆实时数据处理与自动驾驶性能。此举将推动汽车电子向更高效的边缘AI解决方案发展。

意法半导体（STMicroelectronics）宣布其行业领先的硅光子平台已进入大规模生产阶段，旨在满足人工智能基础设施对高速数据传输的强劲需求。该平台将用于支持数据中心和AI应用中的光互连技术，提升数据处理效率并降低能耗。此举将巩固意法半导体在先进半导体制造领域的竞争力，并推动AI硬件基础设施的发展。

意法半导体推出业界首款18纳米微控制器，面向高性能应用。该产品由意法半导体公司发布，采用先进制程技术，旨在提升处理能力与能效，预计将推动汽车、工业自动化等领域的高性能嵌入式系统发展。

意法半导体（ST）推出其首款汽车级6V-6A降压转换器DCP0606Y，静态电流低至10µA，创下行业新纪录。该产品专为汽车应用设计，能显著降低车辆在休眠模式下的能耗，延长电池寿命，适用于车载信息娱乐、高级驾驶辅助系统等电子设备。

法国CEA-Leti和CEA-List研究所与台湾力积电（PSMC）达成战略合作，将结合RISC-V处理器设计与硅光技术，为AI系统开发高带宽、低功耗的3D集成解决方案。此举旨在突破传统芯片互连的物理限制，应对半导体行业在能效与计算架构方面的挑战。

法国公司Industrialize正在将非晶态金属工业化，用于微技术领域。这些金属具有卓越的成型能力和极端性能特性。

法国公司开发出金刚石功率元件，可提升电力电子设备性能并降低能耗。

法国公司开发出即用型机械仿生培养板，可模拟体内微环境的机械特性。该产品旨在为细胞研究提供更真实的体外培养条件，可能推动药物筛选和组织工程等领域的研究进展。