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塞浦路斯的Theon International公司宣布收购法国陀螺稳定炮塔制造商Merio 80%的股份,以强化其国防业务组合并推进2029年营收达10亿欧元的目标。该交易需与Merio唯一股东RPL Développement签订协议,旨在增强Theon在法国本土的市场存在。收购预计于2025年
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)以16.5亿美元收购AMI,将其低功耗FPGA与AMI的固件及基础设施管理方案结合,声称打造出面向云与AI数据中心最全面的安全管控平台。此举旨在增强其在数据中心市场的竞争力,提供更完整的硬件信任根和系统管理解决方案。
Power Integrations 任命半导体销售资深人士 Michael Balow 领导全球销售,他此前在安森美、英飞凌和赛普拉斯拥有超30年经验。此举旨在加速该公司在关键市场的增长,强化其高效能电源转换高压集成电路业务。
德国罗德与施瓦茨推出全新中端频谱分析仪R&S FPL1044,将频率覆盖首次扩展至44 GHz,并配备40 MHz实时分析选项,面向要求严苛的射频应用,借此强化其中端测量产品线,降低高频分析门槛。
欧盟推出“EU Chips Ecosystem Tracker”互动工具,首次全面梳理欧洲半导体生态系统,涵盖27个成员国超过2500家企业,其中法国有331家。该工具由欧盟资助的ChipDiplo计划建立,旨在为政策制定和产业外交提供数据支持,增强欧洲半导体供应链自主性与战略透明度。
艾迈斯欧司朗以4000万欧元将其CMOS图像传感器业务出售给indie Semiconductor,加速向人工智能和增强现实眼镜所需光子学领域聚焦。该交易是公司削减债务、推进数字光子学战略转型的关键一步。
美国国际贸易委员会(ITC)在氮化镓专利纠纷中裁定英飞凌胜诉,下令禁止英诺赛科(Innoscience)的相关侵权产品进口和在美销售。该裁决确认了2025年12月的初裁结果,将阻断英诺赛科进入美国市场,有助于巩固英飞凌在氮化镓功率半导体领域的主导地位。
2026年第一季度,欧洲电子元件分销市场同比增长16.9%,达46.3亿欧元,增长主要由工业需求上升和价格上涨推动。但行业组织DMASS Europe警告称,受持续的地缘政治和能源风险影响,该增长势头仍显脆弱。
荷兰量子初创公司QuantWare完成1.78亿美元融资,计划依托其开放式架构VIO及未来的KiloFab工厂,大规模生产多达1万量子比特的处理器。这笔资金将加速该公司的量子处理器产业化进程,并可能重塑整个量子计算硬件供应链。
Arrow Electronics 推出“Digital Test Drive”在线服务,让开发者可远程测试其实验室中的物理开发板,无需承担运费与物流负担,从而简化电子硬件的评估。该服务旨在帮助开发与工程团队更高效地获取资源,有望降低项目启动成本并加快原型验证速度。
美国分销商Avnet在新加坡开设第六个集成中心,以支持客户实施“中国+1”战略,将生产多元化至中国以外地区。此举回应了全球供应链日益复杂化的挑战,旨在增强区域服务能力并降低对中国供应链的依赖。
法国格勒诺布尔的Aledia公司(CEA-Leti的衍生企业)宣布推出其首个硅基microLED工业平台FlexiNova,标志着向大规模生产迈出关键一步。此举使欧洲在这一前景广阔的显示技术领域占据了竞争先机。
法国电子元件分销商 Milexia 已完成对西班牙 Datatronics 公司“计时与同步”部门的收购,借此获得时间频率领域专业能力并扩大在西班牙的业务布局。此举将增强 Milexia 的技术实力并加速其欧洲扩张战略。
2026年3月全球半导体市场规模达995亿美元,同比暴增79.2%,环比增长11.5%,其中欧洲市场同比增长46.5%。该数据由世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布,反映出半导体行业需求的急剧扩张。
意法半导体(STMicroelectronics)推出VD55G4和VD65G4全局快门图像传感器,功耗降低多达10倍,可支持“始终在线”连续视觉应用。这些传感器主要面向物联网、可穿戴设备和嵌入式系统,显著延长电池续航。该技术有望推动低功耗智能视觉设备在消费与工业领域的广泛部署。
法国电力电子专家Watt & Well宣布重组,将业务划分为绿色技术、防务与航天、石油天然气三大板块,以更好地应对能源、工业和地缘政治的重大变革。该公司成立于2008年,在佩尔蒂、马西等地设有基地,此次调整旨在强化其在关键转型领域的电力电子方案供应能力。
中国立讯精密将其在德国线缆公司Leoni的持股比例提升至74.9%,通过收购合作方额外24.8%的股份,深化了对Leoni的控制。此举巩固了双方合作,但未改变Leoni的治理结构,彰显立讯对Leoni业绩与发展的信心。
意大利轮胎制造商倍耐力(Pirelli)宣布入股瑞典AI公司Univrses,持股30%,并签署合作协议。双方将把Univrses基于人工智能的计算机视觉技术集成到倍耐力的Cyber Tyre联网轮胎系统中,旨在通过实时数据分析提升道路安全。
英国研究机构Omdia大幅上调2026年全球半导体市场增长预测至62.7%,主要受AI引发的高带宽内存需求激增及持续短缺推高价格驱动。继Gartner后,Omdia的乐观预期突显AI技术正强力拉动整个芯片行业创纪录增长。
法国集团Exxelia推出CM-HVLP系列高压微型云母电容器,工作电压高达5000伏,采用表面贴装封装并具备脉冲承受能力,且通过最严苛的军用标准认证。该产品瞄准航空航天与国防等高可靠性领域,其小型化和高压特性将助力快速功率转换与紧凑型系统设计,对军用及工业电源应用产生技术影响。