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Mar 5,2026STMicroelectronics’ new STM32 series redefines entry-level microcontroller performance and value for smart devices everywhereProduct & technology
意法半导体发布全新STM32系列微控制器,旨在提升入门级智能设备的性能与性价比。该系列面向广泛的智能设备市场,通过优化设计平衡了处理能力与成本效益。此举将增强公司在嵌入式系统领域的竞争力,并推动物联网终端设备的普及与升级。
Mar 2,2026STMicroelectronics to host investor calls on Cloud AI and Intelligent Sensing Enabling Physical AICorporate
意法半导体将于2026年3月2日举办投资者电话会议,重点讨论云人工智能和智能传感技术如何赋能物理人工智能。此次会议旨在向投资者展示公司在AI硬件领域的最新战略布局与技术进展。
Nov 20,2025Renewable power: STMicroelectronics and TSE sign 15-Year PPA to power French sites with solar energyCorporate
意法半导体与法国光伏企业TSE签署为期15年的购电协议,为其法国工厂供应太阳能电力。此举将推动意法半导体实现2030年碳中和目标,并促进法国可再生能源发展。
Mar 17,2026STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIAProduct & technology
意法半导体(STMicroelectronics)与英伟达(NVIDIA)合作,扩展其800V直流AI数据中心电源转换产品组合,新增12V和6V架构。此举旨在提升AI数据中心的电源效率和功率密度,满足高性能计算需求。
Oct 13,2025STMicroelectronics advances power solutions for 800 VDC architecture for next-generation AI factoriesProduct & technology
意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出针对800V直流架构的先进电源解决方案,旨在支持下一代人工智能工厂。该技术将提升工业设备的能效与功率密度,助力AI数据中心和自动化制造系统实现更高性能。此举巩固了意法半导体在工业功率半导体市场的领先地位,并推动了高压电源技术在智能制造领域的应用。
Nov 25,2025STMicroelectronics streamlines smart-home device integration with industry-first Matter NFC chipProduct & technology
意法半导体推出业界首款支持Matter协议的NFC芯片,旨在简化智能家居设备集成。该芯片允许用户通过手机轻触即可完成设备配网,无需复杂设置,将提升智能家居生态的互联互通性。此举巩固了意法半导体在物联网芯片市场的技术领先地位。
Feb 9,2026STMicroelectronics expands strategic engagement with Amazon Web Services to enable new high performance compute infrastructure for cloud and AI data centersCorporate
意法半导体(STMicroelectronics)与亚马逊云科技(AWS)深化战略合作,将共同开发用于云和人工智能数据中心的新型高性能计算基础设施。此次合作旨在提升数据中心处理能力,支持AI应用发展。
Nov 17,2025STMicroelectronics reveals new NB-IoT modules and enhanced development ecosystem for cellular connectivityProduct & technology
意法半导体(STMicroelectronics)发布新款NB-IoT模块并升级开发生态系统,旨在强化蜂窝连接解决方案。该举措涉及硬件产品更新与软件工具优化,将助力物联网设备降低功耗并简化开发流程,提升其在低功耗广域网市场的竞争力。
Jan 15,2026STMicroelectronics is recognized as a Global Top Employer 2026Corporate
意法半导体(STMicroelectronics)被评选为“2026年全球最佳雇主”,该奖项由独立机构Top Employers Institute颁发,表彰其在全球范围内卓越的人力资源实践和员工发展环境。
Feb 27,2026STMicroelectronics powers up next-generation digital access control with Aliro-compliant wireless and secure technologiesProduct & technology
意法半导体推出支持Aliro标准的无线安全技术,用于下一代数字门禁系统。该方案整合了超宽带和蓝牙技术,旨在提升智能手机等移动设备作为数字钥匙的安全性与便捷性,将应用于智能家居、汽车和企业门禁等领域。
Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate
意法半导体(STMicroelectronics)已完成收购恩智浦(NXP)的MEMS业务,此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合,并巩固其在微机电系统(MEMS)传感器市场的竞争地位。
Diamfab et STMicroelectronics développent une batterie nucléaire à longue durée de vie
法国初创公司Diamfab与半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同开发基于金刚石半导体技术的长寿命核电池。这项技术利用放射性同位素的衰变能量,通过金刚石材料转换为电能,目标是为物联网设备和远程传感器提供可持续数十年的微型电源。该合作结合了Diamfab的金刚石半导体专长与意法半导体的制造能力,有望推动低功耗电子设备的能源解决方案革新。
CEA-Leti & STMicroelectronics’ Paper at IEDM 2025 Demonstrates Path to Fully Monolithic Silicon RF Front-Ends
CEA-Leti 与意法半导体(STMicroelectronics)在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文,提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成,重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟,可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、
Dec 11,2025EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomyCorporate
欧洲投资银行与意法半导体宣布达成10亿欧元融资协议,旨在支持后者在法国和意大利的半导体研发与前期生产,以增强欧洲在微电子领域的竞争力和战略自主性。该协议将重点推进FD-SOI等关键技术发展,并创造约1000个高技能岗位。
Feb 12,2026意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能Product & technology
意法半导体(STMicroelectronics)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器,旨在提升车辆的边缘智能处理能力。这款新产品将增强汽车在本地进行实时数据处理和决策的能力,减少对云端计算的依赖,预计将推动自动驾驶和车载智能系统的发展。
Jul 10,2025STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics AdoptionProduct & technology
意法半导体与Metalenz签署新许可协议,旨在加速超表面光学技术的商业化应用。该合作将结合意法半导体的制造能力与Metalenz的光学设计技术,推动更小、更高效的传感器在消费电子等领域的普及。
Jan 27,2026NanoXplore and STMicroelectronics deliver European FPGA for space missionsProduct & technology
NanoXplore与意法半导体(STMicroelectronics)合作,成功交付了欧洲首款专为太空任务设计的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片具备抗辐射特性,旨在满足航天领域对高性能、高可靠性电子元件的需求,减少欧洲航天工业对非欧洲技术的依赖。此次合作标志着欧洲在航天级半导体领域迈出重要一步,有望提升其在全球航天产业链中的自主性与竞争力。
Feb 10,2026STMicroelectronics introduces the first automotive microcontroller with AI acceleration for edge intelligenceProduct & technology
意法半导体(STMicroelectronics)推出首款集成AI加速器的汽车微控制器,旨在提升边缘智能处理能力。该产品面向汽车行业,通过内置专用硬件加速人工智能计算,有望增强车辆实时数据处理与自动驾驶性能。此举将推动汽车电子向更高效的边缘AI解决方案发展。
Nov 6,2025STMicroelectronics empowers data-hungry industrial transformation with unique dual-range motion sensorProduct & technology
意法半导体推出新型双量程运动传感器,旨在满足工业物联网对高精度数据的需求。该产品通过独特设计同时支持宽动态范围与高分辨率,可提升工业设备的预测性维护和自动化水平。此举将巩固ST在工业传感器市场的技术优势,助力工业4.0转型。
Mar 9,2026STMicroelectronics enters high-volume production of its industry-leading silicon photonics platform to support AI infrastructure demandProduct & technology
意法半导体(STMicroelectronics)宣布其行业领先的硅光子平台已进入大规模生产阶段,旨在满足人工智能基础设施对高速数据传输的强劲需求。该平台将用于支持数据中心和AI应用中的光互连技术,提升数据处理效率并降低能耗。此举将巩固意法半导体在先进半导体制造领域的竞争力,并推动AI硬件基础设施的发展。