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Local Research
CEA-Leti 与意法半导体在 IEDM 2025 上发表的论文展示了通往完全单片硅射频前端的路径

CEA-Leti & STMicroelectronics’ Paper at IEDM 2025 Demonstrates Path to Fully Monolithic Silicon RF Front-Ends

CEA-Leti 与意法半导体(STMicroelectronics)在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文,提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成,重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟,可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、

Diamfab与意法半导体合作开发长寿命核电池

Diamfab et STMicroelectronics développent une batterie nucléaire à longue durée de vie

法国初创公司Diamfab与半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同开发基于金刚石半导体技术的长寿命核电池。这项技术利用放射性同位素的衰变能量,通过金刚石材料转换为电能,目标是为物联网设备和远程传感器提供可持续数十年的微型电源。该合作结合了Diamfab的金刚石半导体专长与意法半导体的制造能力,有望推动低功耗电子设备的能源解决方案革新。

BrefEco 半导体 能源 STMicroelectronics Diamfab
Investment
2026年2月2日 意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务,增强传感器技术实力

Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate

意法半导体(STMicroelectronics)已完成收购恩智浦(NXP)的MEMS业务,此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合,并巩固其在微机电系统(MEMS)传感器市场的竞争地位。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 创业 STMicroelectronics NXP Semiconductors
2026年2月27日 意法半导体通过符合Aliro标准的无线安全技术 赋能新一代数字门禁系统 产品与技术

Feb 27,2026STMicroelectronics powers up next-generation digital access control with Aliro-compliant wireless and secure technologiesProduct & technology

意法半导体推出支持Aliro标准的无线安全技术,用于下一代数字门禁系统。该方案整合了超宽带和蓝牙技术,旨在提升智能手机等移动设备作为数字钥匙的安全性与便捷性,将应用于智能家居、汽车和企业门禁等领域。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 网络安全 物联网 STMicroelectronics
2026年1月15日 意法半导体荣获2026年全球最佳雇主认证

Jan 15,2026STMicroelectronics is recognized as a Global Top Employer 2026Corporate

意法半导体(STMicroelectronics)被评选为“2026年全球最佳雇主”,该奖项由独立机构Top Employers Institute颁发,表彰其在全球范围内卓越的人力资源实践和员工发展环境。

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2025年11月17日 意法半导体发布全新NB-IoT模块并升级蜂窝连接开发生态系统 产品与技术

Nov 17,2025STMicroelectronics reveals new NB-IoT modules and enhanced development ecosystem for cellular connectivityProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)发布新款NB-IoT模块并升级开发生态系统,旨在强化蜂窝连接解决方案。该举措涉及硬件产品更新与软件工具优化,将助力物联网设备降低功耗并简化开发流程,提升其在低功耗广域网市场的竞争力。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 物联网 电信 STMicroelectronics
Investment
2026年2月9日 意法半导体深化与亚马逊云科技的战略合作,为云端及人工智能数据中心构建全新高性能计算基础设施

Feb 9,2026STMicroelectronics expands strategic engagement with Amazon Web Services to enable new high performance compute infrastructure for cloud and AI data centersCorporate

意法半导体(STMicroelectronics)与亚马逊云科技(AWS)深化战略合作,将共同开发用于云和人工智能数据中心的新型高性能计算基础设施。此次合作旨在提升数据中心处理能力,支持AI应用发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 云计算 STMicroelectronics Amazon Web Services
2026年3月16日 意法半导体携手英伟达加速物理人工智能的全球应用与市场拓展 产品与技术

Mar 16,2026STMicroelectronics accelerates global adoption and market growth of Physical AI with NVIDIAProduct & technology

意法半导体与英伟达合作,加速物理人工智能的全球应用与市场增长。此次合作将结合意法半导体的传感器技术与英伟达的AI平台,推动工业自动化、机器人等领域的智能化发展。此举旨在提升双方在AI硬件生态中的竞争力,加速物理AI解决方案的商业化进程。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 软件 STMicroelectronics Nvidia
2025年10月13日 意法半导体为下一代人工智能工厂的800伏直流架构推进电源解决方案 产品与技术

Oct 13,2025STMicroelectronics advances power solutions for 800 VDC architecture for next-generation AI factoriesProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出针对800V直流架构的先进电源解决方案,旨在支持下一代人工智能工厂。该技术将提升工业设备的能效与功率密度,助力AI数据中心和自动化制造系统实现更高性能。此举巩固了意法半导体在工业功率半导体市场的领先地位,并推动了高压电源技术在智能制造领域的应用。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 能源 STMicroelectronics
2026年3月17日 意法半导体携手英伟达推出全新12V与6V架构,扩展800V直流AI数据中心电源转换产品组合 产品与技术

Mar 17,2026STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIAProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)与英伟达(NVIDIA)合作,扩展其800V直流AI数据中心电源转换产品组合,新增12V和6V架构。此举旨在提升AI数据中心的电源效率和功率密度,满足高性能计算需求。

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Investment
2025年11月20日 可再生能源:意法半导体与TSE签署15年购电协议,为法国生产基地供应太阳能电力

Nov 20,2025Renewable power: STMicroelectronics and TSE sign 15-Year PPA to power French sites with solar energyCorporate

意法半导体与法国光伏企业TSE签署为期15年的购电协议,为其法国工厂供应太阳能电力。此举将推动意法半导体实现2030年碳中和目标,并促进法国可再生能源发展。

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Investment
2026年3月2日 意法半导体将举办投资者电话会议 聚焦云端AI与智能传感赋能物理AI技术

Mar 2,2026STMicroelectronics to host investor calls on Cloud AI and Intelligent Sensing Enabling Physical AICorporate

意法半导体将于2026年3月2日举办投资者电话会议,重点讨论云人工智能和智能传感技术如何赋能物理人工智能。此次会议旨在向投资者展示公司在AI硬件领域的最新战略布局与技术进展。

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2026年3月5日——意法半导体全新STM32系列重新定义入门级微控制器性能与价值,赋能全球智能设备产品与技术

Mar 5,2026STMicroelectronics’ new STM32 series redefines entry-level microcontroller performance and value for smart devices everywhereProduct & technology

意法半导体发布全新STM32系列微控制器,旨在提升入门级智能设备的性能与性价比。该系列面向广泛的智能设备市场,通过优化设计平衡了处理能力与成本效益。此举将增强公司在嵌入式系统领域的竞争力,并推动物联网终端设备的普及与升级。

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STM32微控制器在开源软件生态系统中的应用

STM32 MCUs in the open-source software ecosystem

意法半导体(ST)宣布其STM32微控制器(MCU)系列全面支持开源软件生态系统,包括FreeRTOS、Zephyr和Azure RTOS等主流实时操作系统。此举旨在降低开发门槛,提升产品互操作性,并加速物联网和边缘计算应用的创新。通过提供完整的开源工具链和社区支持,ST期望进一步巩固其在嵌入式市场的领导地位。

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2026年4月21日 博客 Zephyr 4.4.0:与ST的合作如何惠及整个行业 STM32

Apr 21, 2026BlogZephyr 4.4.0: How a collaboration with ST helps the entire industrySTM32

意法半导体(ST)与Zephyr项目合作,将其STM32系列微控制器深度集成至Zephyr 4.4.0实时操作系统。这一合作提升了STM32在Zephyr生态系统中的支持度,为整个嵌入式行业提供了更统一、高效的开发平台,有助于降低开发成本并加速产品上市。

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STM32云端解决方案

STM32 Cloud Solutions

意法半导体(STMicroelectronics)推出STM32云解决方案,旨在简化物联网设备从开发到部署的全流程。该方案整合了亚马逊AWS、微软Azure等主流云平台,帮助开发者快速连接云端并管理设备。此举将加速物联网应用开发,降低企业云集成门槛。

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2025年11月25日 意法半导体推出业界首款Matter NFC芯片,简化智能家居设备集成 产品与技术

Nov 25,2025STMicroelectronics streamlines smart-home device integration with industry-first Matter NFC chipProduct & technology

意法半导体推出业界首款支持Matter协议的NFC芯片,旨在简化智能家居设备集成。该芯片允许用户通过手机轻触即可完成设备配网,无需复杂设置,将提升智能家居生态的互联互通性。此举巩固了意法半导体在物联网芯片市场的技术领先地位。

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2026年2月12日,意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能产品与技术

Feb 12,2026意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能Product & technology

意法半导体(STMicroelectronics)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器,旨在提升车辆的边缘智能处理能力。这款新产品将增强汽车在本地进行实时数据处理和决策的能力,减少对云端计算的依赖,预计将推动自动驾驶和车载智能系统的发展。

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2025年7月10日 意法半导体与Metalenz签署新许可协议,加速超表面光学技术普及 产品与技术

Jul 10,2025STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics AdoptionProduct & technology

意法半导体与Metalenz签署新许可协议,旨在加速超表面光学技术的商业化应用。该合作将结合意法半导体的制造能力与Metalenz的光学设计技术,推动更小、更高效的传感器在消费电子等领域的普及。

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2026年1月27日 NanoXplore与意法半导体为太空任务交付欧洲产FPGA 产品与技术

Jan 27,2026NanoXplore and STMicroelectronics deliver European FPGA for space missionsProduct & technology

NanoXplore与意法半导体(STMicroelectronics)合作,成功交付了欧洲首款专为太空任务设计的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片具备抗辐射特性,旨在满足航天领域对高性能、高可靠性电子元件的需求,减少欧洲航天工业对非欧洲技术的依赖。此次合作标志着欧洲在航天级半导体领域迈出重要一步,有望提升其在全球航天产业链中的自主性与竞争力。

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