Filters
Clear All
2026年3月5日——意法半导体全新STM32系列重新定义入门级微控制器性能与价值,赋能全球智能设备产品与技术

Mar 5,2026STMicroelectronics’ new STM32 series redefines entry-level microcontroller performance and value for smart devices everywhereProduct & technology

意法半导体发布全新STM32系列微控制器,旨在提升入门级智能设备的性能与性价比。该系列面向广泛的智能设备市场,通过优化设计平衡了处理能力与成本效益。此举将增强公司在嵌入式系统领域的竞争力,并推动物联网终端设备的普及与升级。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 STMicroelectronics
Investment
2026年3月2日 意法半导体将举办投资者电话会议 聚焦云端AI与智能传感赋能物理AI技术

Mar 2,2026STMicroelectronics to host investor calls on Cloud AI and Intelligent Sensing Enabling Physical AICorporate

意法半导体将于2026年3月2日举办投资者电话会议,重点讨论云人工智能和智能传感技术如何赋能物理人工智能。此次会议旨在向投资者展示公司在AI硬件领域的最新战略布局与技术进展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 云计算 STMicroelectronics
Investment
2025年11月20日 可再生能源:意法半导体与TSE签署15年购电协议,为法国生产基地供应太阳能电力

Nov 20,2025Renewable power: STMicroelectronics and TSE sign 15-Year PPA to power French sites with solar energyCorporate

意法半导体与法国光伏企业TSE签署为期15年的购电协议,为其法国工厂供应太阳能电力。此举将推动意法半导体实现2030年碳中和目标,并促进法国可再生能源发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 能源 STMicroelectronics TSE
2026年3月17日 意法半导体携手英伟达推出全新12V与6V架构,扩展800V直流AI数据中心电源转换产品组合 产品与技术

Mar 17,2026STMicroelectronics expands 800 VDC AI datacenter power conversion portfolio with new 12V and 6V architectures in collaboration with NVIDIAProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)与英伟达(NVIDIA)合作,扩展其800V直流AI数据中心电源转换产品组合,新增12V和6V架构。此举旨在提升AI数据中心的电源效率和功率密度,满足高性能计算需求。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 能源 STMicroelectronics Nvidia
2025年10月13日 意法半导体为下一代人工智能工厂的800伏直流架构推进电源解决方案 产品与技术

Oct 13,2025STMicroelectronics advances power solutions for 800 VDC architecture for next-generation AI factoriesProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出针对800V直流架构的先进电源解决方案,旨在支持下一代人工智能工厂。该技术将提升工业设备的能效与功率密度,助力AI数据中心和自动化制造系统实现更高性能。此举巩固了意法半导体在工业功率半导体市场的领先地位,并推动了高压电源技术在智能制造领域的应用。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 能源 STMicroelectronics
2025年11月25日 意法半导体推出业界首款Matter NFC芯片,简化智能家居设备集成 产品与技术

Nov 25,2025STMicroelectronics streamlines smart-home device integration with industry-first Matter NFC chipProduct & technology

意法半导体推出业界首款支持Matter协议的NFC芯片,旨在简化智能家居设备集成。该芯片允许用户通过手机轻触即可完成设备配网,无需复杂设置,将提升智能家居生态的互联互通性。此举巩固了意法半导体在物联网芯片市场的技术领先地位。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 物联网 STMicroelectronics
Investment
2026年2月9日 意法半导体深化与亚马逊云科技的战略合作,为云端及人工智能数据中心构建全新高性能计算基础设施

Feb 9,2026STMicroelectronics expands strategic engagement with Amazon Web Services to enable new high performance compute infrastructure for cloud and AI data centersCorporate

意法半导体(STMicroelectronics)与亚马逊云科技(AWS)深化战略合作,将共同开发用于云和人工智能数据中心的新型高性能计算基础设施。此次合作旨在提升数据中心处理能力,支持AI应用发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 云计算 STMicroelectronics Amazon Web Services
2025年11月17日 意法半导体发布全新NB-IoT模块并升级蜂窝连接开发生态系统 产品与技术

Nov 17,2025STMicroelectronics reveals new NB-IoT modules and enhanced development ecosystem for cellular connectivityProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)发布新款NB-IoT模块并升级开发生态系统,旨在强化蜂窝连接解决方案。该举措涉及硬件产品更新与软件工具优化,将助力物联网设备降低功耗并简化开发流程,提升其在低功耗广域网市场的竞争力。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 物联网 电信 STMicroelectronics
2026年1月15日 意法半导体荣获2026年全球最佳雇主认证

Jan 15,2026STMicroelectronics is recognized as a Global Top Employer 2026Corporate

意法半导体(STMicroelectronics)被评选为“2026年全球最佳雇主”,该奖项由独立机构Top Employers Institute颁发,表彰其在全球范围内卓越的人力资源实践和员工发展环境。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 STMicroelectronics
2026年2月27日 意法半导体通过符合Aliro标准的无线安全技术 赋能新一代数字门禁系统 产品与技术

Feb 27,2026STMicroelectronics powers up next-generation digital access control with Aliro-compliant wireless and secure technologiesProduct & technology

意法半导体推出支持Aliro标准的无线安全技术,用于下一代数字门禁系统。该方案整合了超宽带和蓝牙技术,旨在提升智能手机等移动设备作为数字钥匙的安全性与便捷性,将应用于智能家居、汽车和企业门禁等领域。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 网络安全 物联网 STMicroelectronics
Investment
2026年2月2日 意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务,增强传感器技术实力

Feb 2,2026STMicroelectronics expands sensors capabilities with closing of acquisition of NXP’s MEMS businessCorporate

意法半导体(STMicroelectronics)已完成收购恩智浦(NXP)的MEMS业务,此举旨在增强其传感器技术能力。该交易将扩大意法半导体的产品组合,并巩固其在微机电系统(MEMS)传感器市场的竞争地位。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 创业 STMicroelectronics NXP Semiconductors
Diamfab与意法半导体合作开发长寿命核电池

Diamfab et STMicroelectronics développent une batterie nucléaire à longue durée de vie

法国初创公司Diamfab与半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics)合作,共同开发基于金刚石半导体技术的长寿命核电池。这项技术利用放射性同位素的衰变能量,通过金刚石材料转换为电能,目标是为物联网设备和远程传感器提供可持续数十年的微型电源。该合作结合了Diamfab的金刚石半导体专长与意法半导体的制造能力,有望推动低功耗电子设备的能源解决方案革新。

BrefEco 半导体 能源 STMicroelectronics Diamfab
Local Research
CEA-Leti 与意法半导体在 IEDM 2025 上发表的论文展示了通往完全单片硅射频前端的路径

CEA-Leti & STMicroelectronics’ Paper at IEDM 2025 Demonstrates Path to Fully Monolithic Silicon RF Front-Ends

CEA-Leti 与意法半导体(STMicroelectronics)在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文,提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成,重点在于提升射频系统的集成度、缩小体积并降低制造复杂度。若该方案进一步成熟,可能推动未来移动通信和无线设备射频模块向更高性能、

Investment
2025年12月11日 欧洲投资银行与意法半导体签署10亿欧元协议 旨在提升欧洲竞争力与战略自主性

Dec 11,2025EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s competitiveness and strategic autonomyCorporate

欧洲投资银行与意法半导体宣布达成10亿欧元融资协议,旨在支持后者在法国和意大利的半导体研发与前期生产,以增强欧洲在微电子领域的竞争力和战略自主性。该协议将重点推进FD-SOI等关键技术发展,并创造约1000个高技能岗位。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 创业 STMicroelectronics European Investment Bank
2026年2月12日,意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能产品与技术

Feb 12,2026意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器,赋能边缘智能Product & technology

意法半导体(STMicroelectronics)发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器,旨在提升车辆的边缘智能处理能力。这款新产品将增强汽车在本地进行实时数据处理和决策的能力,减少对云端计算的依赖,预计将推动自动驾驶和车载智能系统的发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 汽车 STMicroelectronics
2025年7月10日 意法半导体与Metalenz签署新许可协议,加速超表面光学技术普及 产品与技术

Jul 10,2025STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics AdoptionProduct & technology

意法半导体与Metalenz签署新许可协议,旨在加速超表面光学技术的商业化应用。该合作将结合意法半导体的制造能力与Metalenz的光学设计技术,推动更小、更高效的传感器在消费电子等领域的普及。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 科研 STMicroelectronics Metalenz
2026年1月27日 NanoXplore与意法半导体为太空任务交付欧洲产FPGA 产品与技术

Jan 27,2026NanoXplore and STMicroelectronics deliver European FPGA for space missionsProduct & technology

NanoXplore与意法半导体(STMicroelectronics)合作,成功交付了欧洲首款专为太空任务设计的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片具备抗辐射特性,旨在满足航天领域对高性能、高可靠性电子元件的需求,减少欧洲航天工业对非欧洲技术的依赖。此次合作标志着欧洲在航天级半导体领域迈出重要一步,有望提升其在全球航天产业链中的自主性与竞争力。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 航空航天 STMicroelectronics NanoXplore
Tech Breakthrough
2026年2月10日 意法半导体推出首款集成AI加速功能的汽车微控制器,赋能边缘智能 产品与技术

Feb 10,2026STMicroelectronics introduces the first automotive microcontroller with AI acceleration for edge intelligenceProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)推出首款集成AI加速器的汽车微控制器,旨在提升边缘智能处理能力。该产品面向汽车行业,通过内置专用硬件加速人工智能计算,有望增强车辆实时数据处理与自动驾驶性能。此举将推动汽车电子向更高效的边缘AI解决方案发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 汽车 STMicroelectronics
2025年11月6日 意法半导体以独特双量程运动传感器赋能数据密集型工业转型 产品与技术

Nov 6,2025STMicroelectronics empowers data-hungry industrial transformation with unique dual-range motion sensorProduct & technology

意法半导体推出新型双量程运动传感器,旨在满足工业物联网对高精度数据的需求。该产品通过独特设计同时支持宽动态范围与高分辨率,可提升工业设备的预测性维护和自动化水平。此举将巩固ST在工业传感器市场的技术优势,助力工业4.0转型。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 物联网 STMicroelectronics
Tech Breakthrough
2026年3月9日 意法半导体启动业界领先硅光平台大规模量产,满足AI基础设施需求 产品与技术

Mar 9,2026STMicroelectronics enters high-volume production of its industry-leading silicon photonics platform to support AI infrastructure demandProduct & technology

意法半导体(STMicroelectronics)宣布其行业领先的硅光子平台已进入大规模生产阶段,旨在满足人工智能基础设施对高速数据传输的强劲需求。该平台将用于支持数据中心和AI应用中的光互连技术,提升数据处理效率并降低能耗。此举将巩固意法半导体在先进半导体制造领域的竞争力,并推动AI硬件基础设施的发展。

STMicroelectronics Newsroom 半导体 人工智能 科研 STMicroelectronics