Highlights 32 items
Mar 16,2026STMicroelectronics and Leopard Imaging accelerate robotics vision with NVIDIA Jetson-ready multi-sensor moduleProduct & technology
意法半导体与Leopard Imaging合作推出兼容NVIDIA Jetson平台的多传感器模块，旨在加速机器人视觉应用开发。该模块整合了多个传感器，可简化机器人视觉系统的集成过程。此举将提升机器人视觉解决方案的部署效率，推动相关技术创新。
Oct 21,2025Singapore’s largest industrial district cooling system begins operations to support STMicroelectronics’ decarbonization strategyCorporate
新加坡最大的区域供冷系统投入运营，以支持意法半导体的脱碳战略。该系统由新加坡能源集团开发，将为意法半导体新工厂提供高效冷却，助力其实现2037年碳中和目标。此举展示了工业领域通过创新基础设施推动可持续发展的实践。
Mar 10,2026STMicroelectronics propels new era of ultra-wideband technology for automotive and smart device applicationsProduct & technology
意法半导体推出新一代超宽带芯片，旨在提升汽车和智能设备的精准定位与安全通信能力。该技术将增强车辆数字钥匙、智能家居设备交互等应用场景，推动物联网与汽车电子市场发展。
Nov 18,2025STMicroelectronics introduces the industry’s largest MCU model zoo to accelerate Physical AI time to marketProduct & technology
意法半导体推出业界最大的MCU模型库，旨在加速物理人工智能产品的上市进程。该举措通过提供丰富的预训练模型资源，帮助开发者降低开发门槛并缩短产品研发周期。
Nov 18,2025STMicroelectronics introduces new battery-saving wireless microcontrollers optimized for remote controlsProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）推出新型节能无线微控制器，专为遥控器优化设计，旨在延长电池寿命并提升能效。该产品面向消费电子制造商，通过低功耗技术减少设备能耗，有助于降低用户更换电池频率并增强产品竞争力。
Jun 25,2025STマイクロエレクトロニクスのSTM32マイコンとAI開発ツール、ニデック社のESCに採用され、ドローン用モータの異常を検出Product & technology
意法半导体的STM32微控制器及AI开发工具被日本电产（Nidec）采用，集成于其电子速度控制器（ESC）中，用于实时检测无人机电机异常。该方案通过边缘AI分析振动数据，可提前预警潜在故障，提升无人机安全性与可靠性。此次合作结合了意法半导体的嵌入式AI技术与日本电产的电机控制专长，旨在拓展工业无人机健康监测市场。
Mar 9,2026STMicroelectronics enters high-volume production of its industry-leading silicon photonics platform to support AI infrastructure demandProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其行业领先的硅光子平台已进入大规模生产阶段，旨在满足人工智能基础设施对高速数据传输的强劲需求。该平台将用于支持数据中心和AI应用中的光互连技术，提升数据处理效率并降低能耗。此举将巩固意法半导体在先进半导体制造领域的竞争力，并推动AI硬件基础设施的发展。
Nov 6,2025STMicroelectronics empowers data-hungry industrial transformation with unique dual-range motion sensorProduct & technology
意法半导体推出新型双量程运动传感器，旨在满足工业物联网对高精度数据的需求。该产品通过独特设计同时支持宽动态范围与高分辨率，可提升工业设备的预测性维护和自动化水平。此举将巩固ST在工业传感器市场的技术优势，助力工业4.0转型。
Feb 10,2026STMicroelectronics introduces the first automotive microcontroller with AI acceleration for edge intelligenceProduct & technology
意法半导体（STMicroelectronics）推出首款集成AI加速器的汽车微控制器，旨在提升边缘智能处理能力。该产品面向汽车行业，通过内置专用硬件加速人工智能计算，有望增强车辆实时数据处理与自动驾驶性能。此举将推动汽车电子向更高效的边缘AI解决方案发展。
Jan 27,2026NanoXplore and STMicroelectronics deliver European FPGA for space missionsProduct & technology
NanoXplore与意法半导体（STMicroelectronics）合作，成功交付了欧洲首款专为太空任务设计的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。这款芯片具备抗辐射特性，旨在满足航天领域对高性能、高可靠性电子元件的需求，减少欧洲航天工业对非欧洲技术的依赖。此次合作标志着欧洲在航天级半导体领域迈出重要一步，有望提升其在全球航天产业链中的自主性与竞争力。
Jul 10,2025STMicroelectronics and Metalenz Sign a New License Agreement to Accelerate Metasurface Optics AdoptionProduct & technology
意法半导体与Metalenz签署新许可协议，旨在加速超表面光学技术的商业化应用。该合作将结合意法半导体的制造能力与Metalenz的光学设计技术，推动更小、更高效的传感器在消费电子等领域的普及。
Feb 12,2026意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能Product & technology
意法半导体（STMicroelectronics）发布了首款集成AI加速器的汽车微控制器，旨在提升车辆的边缘智能处理能力。这款新产品将增强汽车在本地进行实时数据处理和决策的能力，减少对云端计算的依赖，预计将推动自动驾驶和车载智能系统的发展。
Improving GaN Etching for micro-LEDs: Sandra Kozuch Wins Best Student Presentation at AVS
CEA-Leti 博士生 Sandra Kozuch 在 AVS 会议上凭借氮化镓（GaN）像素侧壁无损刻蚀工艺获奖，她与设备商 Lam Research 合作开发了一种控制聚合物层沉积的 CH₄/H₂/Ar 等离子刻蚀新机制。这项技术可改善微型发光二极管（micro-LED）的电光效率，对增强现实显示和高性能数据中心的光纤通信应用具有重要商业价值。
Telex : Plus de recrues IA que de comptables chez les grands cabinets d'audit, Les subventions STMicrolectronics font grincer des dents, Alliance pour une Gigafactory IA en France
《Telex》称，法国大型审计公司在招聘上“AI人才数量已超过会计师”，反映出行业对人工智能能力的快速转向；同时，STMicroelectronics的相关补贴引发争议，外界担忧其对竞争与产业布局的影响。文章还提到法国正推动“AI超级工厂（Gigafactory）”联盟，旨在加速本土AI硬件与算力产业落地。
CEA-Leti experts will be onsite at booth 502 and available to discuss the findings of Seven Papers and Posters Includes Hybrid Bonding and Low-Temperature Processing
法国CEA-Leti研究所将在于2026年5月26日至29日在美国奥兰多举行的ECTC大会上展示混合键合、扇出型晶圆级封装等下一代芯片集成技术，并发布多项与意法半导体等合作的最新科研成果。该机构同时预告将在法国举办的LID世界峰会和台湾举行的半导体创新论坛上介绍高性能微LED、先进MEMS传感及AI硬件架构等进展。这些活动突显CEA-Leti在先进封装、量子系统互连和新型半导体材料方面的技术领导地
CEA-Leti Will Present Its Latest Advances On Next-Generation Chip Integration at ECTC 2026
CEA-Leti将在2026年ECTC会议上展示七项先进异构集成技术，包括首次实现1微米间距晶片对晶圆混合键合及低至100°C的超低温键合。研究涉及意法半导体等合作方，重点突破互连缩放极限，推动高性能3D封装。这些成果将赋能5G/6G和汽车雷达等毫米波应用，加速下一代芯片集成发展。
Apr 23, 2026STMicroelectronics Reports Q1 2026 Financial ResultsCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）发布2026年第一季度财报，营收与利润均超出市场预期。公司表示，汽车和工业芯片需求强劲，抵消了消费电子领域的疲软。这一业绩表明，全球半导体市场在特定领域仍保持增长韧性。
Dec 4,2025Lorenzo Grandi, STMicroelectronics’ President and CFO to speak at Barclays investor conferenceCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）总裁兼首席财务官洛伦佐·格兰迪将于巴克莱投资者会议上发表讲话。此举旨在向投资界传达公司战略与财务展望，可能影响市场对这家欧洲芯片巨头的评估。
Feb 25,2026STMicroelectronics President and CEO Jean-Marc Chery to speak at Morgan Stanley investor conferenceCorporate
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于摩根斯坦利投资者会议上发表讲话，此举旨在加强与金融界的沟通，展示公司战略与业绩，可能影响投资者对公司未来发展的预期。
Apr 03, 2026STMicroelectronics Announces Timing for First Quarter 2026 Earnings Release and Conference CallCorporate
意法半导体宣布将于2026年4月30日发布第一季度财报，并于次日举行电话会议。公司首席执行官和首席财务官将出席会议，向投资者和分析师介绍业绩详情。此举旨在及时披露财务表现，维持市场透明度。