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Jun 25,2025STマイクロエレクトロニクスのSTM32マイコンとAI開発ツール、ニデック社のESCに採用され、ドローン用モータの異常を検出Product & technology
意法半导体的STM32微控制器及AI开发工具被日本电产（Nidec）采用，集成于其电子速度控制器（ESC）中，用于实时检测无人机电机异常。该方案通过边缘AI分析振动数据，可提前预警潜在故障，提升无人机安全性与可靠性。此次合作结合了意法半导体的嵌入式AI技术与日本电产的电机控制专长，旨在拓展工业无人机健康监测市场。
Mar 03, 2026BlogHSP: The new hardware accelerator that transforms an ultra-low-power STM32U3 into an AI machineSTM32 AI
意法半导体推出新型硬件加速器HSP，可将超低功耗STM32U3微控制器转变为AI设备，显著提升边缘AI处理能力。这一技术突破由意法半导体主导，旨在降低AI应用的功耗和成本，推动AI在物联网和嵌入式系统中的普及。
Nov 18,2025STMicroelectronics introduces the industry’s largest MCU model zoo to accelerate Physical AI time to marketProduct & technology
意法半导体推出业界最大的MCU模型库，旨在加速物理人工智能产品的上市进程。该举措通过提供丰富的预训练模型资源，帮助开发者降低开发门槛并缩短产品研发周期。
Mar 10,2026STMicroelectronics propels new era of ultra-wideband technology for automotive and smart device applicationsProduct & technology
意法半导体推出新一代超宽带芯片，旨在提升汽车和智能设备的精准定位与安全通信能力。该技术将增强车辆数字钥匙、智能家居设备交互等应用场景，推动物联网与汽车电子市场发展。
Oct 21,2025Singapore’s largest industrial district cooling system begins operations to support STMicroelectronics’ decarbonization strategyCorporate
新加坡最大的区域供冷系统投入运营，以支持意法半导体的脱碳战略。该系统由新加坡能源集团开发，将为意法半导体新工厂提供高效冷却，助力其实现2037年碳中和目标。此举展示了工业领域通过创新基础设施推动可持续发展的实践。
Mar 16,2026STMicroelectronics and Leopard Imaging accelerate robotics vision with NVIDIA Jetson-ready multi-sensor moduleProduct & technology
意法半导体与Leopard Imaging合作推出兼容NVIDIA Jetson平台的多传感器模块，旨在加速机器人视觉应用开发。该模块整合了多个传感器，可简化机器人视觉系统的集成过程。此举将提升机器人视觉解决方案的部署效率，推动相关技术创新。
Dec 15,2025STMicroelectronics and SpaceX celebrate a decade-long partnership key to Starlink global connectivityProduct & technology
意法半导体与SpaceX庆祝长达十年的合作伙伴关系，该合作为Starlink全球卫星互联网服务提供了关键芯片支持。双方合作推动了卫星通信技术的发展，并促进了SpaceX在低轨卫星网络部署方面的商业扩张。
Sep 8,2025STMicroelectronics sets 20-year availability for popular automotive microcontrollersProduct & technology
意法半导体宣布，其广受欢迎的汽车微控制器产品系列将保证长达20年的供货期。这一举措旨在满足汽车行业对长期稳定供应链的需求，特别是随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，车用芯片的可靠供应变得愈发关键。此举将增强车企对意法半导体产品的信心，并可能推动行业其他供应商跟进类似长期供货承诺。
CEA-Leti Worked with STMicroelectronics on Health & Wellness Breakthrough: A Wearable System For Continuous Sweat Monitoring
CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）合作，推出了一套可穿戴连续汗液监测系统，旨在用于健康与 wellness 领域的生理数据采集。该系统结合了双方在微电子与传感技术方面的能力，可持续追踪汗液中的关键指标，为个性化健康管理、运动监测和早期异常预警提供新的技术路径。
Improving GaN Etching for micro-LEDs: Sandra Kozuch Wins Best Student Presentation at AVS
CEA-Leti 博士生 Sandra Kozuch 在 AVS 会议上凭借氮化镓（GaN）像素侧壁无损刻蚀工艺获奖，她与设备商 Lam Research 合作开发了一种控制聚合物层沉积的 CH₄/H₂/Ar 等离子刻蚀新机制。这项技术可改善微型发光二极管（micro-LED）的电光效率，对增强现实显示和高性能数据中心的光纤通信应用具有重要商业价值。
Telex : Plus de recrues IA que de comptables chez les grands cabinets d'audit, Les subventions STMicrolectronics font grincer des dents, Alliance pour une Gigafactory IA en France
《Telex》称，法国大型审计公司在招聘上“AI人才数量已超过会计师”，反映出行业对人工智能能力的快速转向；同时，STMicroelectronics的相关补贴引发争议，外界担忧其对竞争与产业布局的影响。文章还提到法国正推动“AI超级工厂（Gigafactory）”联盟，旨在加速本土AI硬件与算力产业落地。
CEA-Leti experts will be onsite at booth 502 and available to discuss the findings of Seven Papers and Posters Includes Hybrid Bonding and Low-Temperature Processing
法国CEA-Leti研究所将在于2026年5月26日至29日在美国奥兰多举行的ECTC大会上展示混合键合、扇出型晶圆级封装等下一代芯片集成技术，并发布多项与意法半导体等合作的最新科研成果。该机构同时预告将在法国举办的LID世界峰会和台湾举行的半导体创新论坛上介绍高性能微LED、先进MEMS传感及AI硬件架构等进展。这些活动突显CEA-Leti在先进封装、量子系统互连和新型半导体材料方面的技术领导地
CEA-Leti Will Present Its Latest Advances On Next-Generation Chip Integration at ECTC 2026
CEA-Leti将在2026年ECTC会议上展示七项先进异构集成技术，包括首次实现1微米间距晶片对晶圆混合键合及低至100°C的超低温键合。研究涉及意法半导体等合作方，重点突破互连缩放极限，推动高性能3D封装。这些成果将赋能5G/6G和汽车雷达等毫米波应用，加速下一代芯片集成发展。
Apr 23, 2026STMicroelectronics Reports Q1 2026 Financial ResultsCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）发布2026年第一季度财报，营收与利润均超出市场预期。公司表示，汽车和工业芯片需求强劲，抵消了消费电子领域的疲软。这一业绩表明，全球半导体市场在特定领域仍保持增长韧性。
Dec 4,2025Lorenzo Grandi, STMicroelectronics’ President and CFO to speak at Barclays investor conferenceCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）总裁兼首席财务官洛伦佐·格兰迪将于巴克莱投资者会议上发表讲话。此举旨在向投资界传达公司战略与财务展望，可能影响市场对这家欧洲芯片巨头的评估。
Feb 25,2026STMicroelectronics President and CEO Jean-Marc Chery to speak at Morgan Stanley investor conferenceCorporate
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于摩根斯坦利投资者会议上发表讲话，此举旨在加强与金融界的沟通，展示公司战略与业绩，可能影响投资者对公司未来发展的预期。
Apr 03, 2026STMicroelectronics Announces Timing for First Quarter 2026 Earnings Release and Conference CallCorporate
意法半导体宣布将于2026年4月30日发布第一季度财报，并于次日举行电话会议。公司首席执行官和首席财务官将出席会议，向投资者和分析师介绍业绩详情。此举旨在及时披露财务表现，维持市场透明度。
Feb 26,2026STMicroelectronics Publishes its 2025 Annual Report Form 20-FCorporate
意法半导体发布2025年度20-F报告，披露公司全年财务状况与业务进展。作为欧洲重要半导体制造商，该报告是其向美国证券交易委员会提交的法定文件，反映了公司在全球半导体市场的运营表现与合规情况。
Jan 29,2026STMicroelectronics Reports Q4 and FY 2025 Financial ResultsCorporate
意法半导体公布2025年第四季度及全年财报，公司全年营收实现增长，主要受汽车和工业领域需求推动。财报显示其战略转型成效显著，特别是在功率半导体和碳化硅产品方面取得进展。
Aug 20,2025STMicroelectronics Publishes its IFRS 2025 Semi Annual AccountsCorporate
意法半导体（STMicroelectronics）发布了其2025年上半年IFRS（国际财务报告准则）财务报告。