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Orange et le CEA développent les communications sémantiques avec AI -Native Communications
法国电信运营商Orange与法国原子能和替代能源委员会（CEA）合作开发“AI原生通信”技术，旨在通过语义通信提升网络效率。该合作将结合Orange的电信网络专长与CEA的AI研究实力，探索利用人工智能优化数据传输和理解语义，预计将推动下一代智能通信网络的发展。
Grenoble.Pourquoi Orange et le CEA se rapprochent autour des réseaux du futur
Orange与法国原子能和替代能源委员会（CEA）在格勒诺布尔加强合作，共同研发面向6G等未来网络的关键技术。双方将结合Orange的电信运营专长与CEA在基础研究方面的优势，加速量子、光子学等领域的创新。此举旨在提升欧洲在下一代网络基础设施领域的技术主权与竞争力。
PREVAIL : une plateforme européenne d’expérimentation inédite pour l’IA embarquée
欧洲嵌入式AI项目PREVAIL（由CEA-Leti协调，联合Fraunhofer、imec和VTT）宣布其测试实验平台TEF Edge AI HW正式投入运营，已部署52台战略设备，面向学术机构、初创企业和中小企业开放。该平台依托非易失性存储器、3D集成与射频光子连接技术，旨在降低AI硬件验证门槛，加速从原型到下一代应用的边缘智能组件创新。
PREVAIL: A Unique European Testing Platform for Edge AI
由CEA-Leti协调，联合Fraunhofer、imec和VTT的欧洲PREVAIL项目宣布其Edge AI硬件测试实验设施（TEF Edge AI HW）已全面运营并开放。该平台基于非易失性存储器、3D集成和射频/光子连接三大技术支柱，安装了52台战略设备，为欧洲初创企业、中小企业及学术机构提供从原型到下一代应用的验证支持。这将降低Edge AI组件开发门槛，加速工业、出行、医疗等领域的低功耗
Le CEA-Leti franchit une étape majeure avec une FeRAM 22 nm, permettant des mémoires plus compactes et sobres en énergie pour l’Edge AI.
法国CEA-Leti在2026年VLSI研讨会上宣布，利用三维电容器架构成功将铁电RAM（FeRAM）微缩至22纳米节点，存储单元密度达到先进10纳米SRAM的水平，且断电不丢失数据。这一突破消除了FeRAM长期面临的密度瓶颈，未来可直接嵌入处理器实现低功耗边缘AI本地运算，大幅降低对云端的能耗依赖，项目获得欧盟“芯片联合计划”及法国“2030投资计划”资助。
CEA-Leti Scales Ferroelectric RAM to 22nm Node, Unlocking Denser, More Efficient Memory for Edge AI
法国CEA-Leti在2026年VLSI会议上展示了基于3D垂直结构电容器的22纳米铁电存储器（FeRAM）突破，其单元密度媲美10纳米SRAM且具备非易失性，打破了长期阻碍FeRAM竞争易失性存储的密度瓶颈。该技术消除了唤醒效应，有望将高能效AI推理直接嵌入端侧处理器，减少云端数据传输能耗，并适用于高性能计算、航空航天及物联网平台。
CEA-Leti Scales Ferroelectric RAM to 22nm Node, Unlocking Denser, More Efficient Memory for Edge AI
法国CEA-Leti在VLSI 2026会议上宣布，成功将铁电存储器（FeRAM）微缩至22纳米节点，采用三维氧化铪锆电容架构，使其密度达到先进10纳米SRAM水平，同时保持非易失性，为边缘AI、高性能计算及物联网设备带来比以往更快、更节能的本地数据处理能力。
CEA-Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
CEA Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
Le CEA-Leti fait progresser l'innovation européenne FD-SOI grâce à sa collaboration avec GlobalFoundries sur la ligne pilote FAMES
法国CEA-Leti与格芯宣布继续深化合作，格芯作为终端用户加入欧盟资助的FAMES试点线，共同推进下一代全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发。双方二十余年的协作已孵化出格芯22FDX平台等成果，新项目将聚焦器件增强、应变硅衬底及射频、存内计算等方向，服务5G/6G、边缘AI和航天等高可靠应用。此举强化了欧洲在低功耗、自主半导体领域的产业竞争力和技术主权。
EuCNC & 6G Summit
法国CEA-Leti研究所将在2026年6月于西班牙马拉加举办的EuCNC与6G峰会上，通过演示、研讨会展示分布式MIMO、语义通信、感知通信一体化（ISAC）及亚太赫兹超表面等6G技术，并参与多个欧盟SNS项目。该机构还宣布将于同年9月在格勒诺布尔主办“类器官芯片”研讨会，并在PCIM、LID World Summit等展会上推出基于GaN的高功率多电平转换器、超薄压电电源等电力电子创新，以及先
CEA-Leti Opens Access to Its LUMIK Technology for Prototyping Next-Generation Sensors
CEA-Leti 通过旗下 LUMIK 平台提供光机械传感器多项目晶圆（MPW）原型服务，合作伙伴可于 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，以分摊成本的方式获取专属芯片。该技术结合 MEMS 与硅光子，性能远超传统传感器，CEA-Leti 与 CEA、CNRS 合作推进其在生物传感器和原子力显微镜等领域的应用。这一服务将加速高灵敏度、便携式传感设备的商业开发与
Interface cerveau-machine : une nouvelle ère pour la rééducation post-AVC
2025年3月，法国CEA在France 2030框架下启动4000万欧元的AUDACE研究计划，其下属CEA-Leti主导的BrainSync项目将基于WIMAGINE®脑机接口技术，开发针对中风后上肢运动障碍的神经康复疗法。CEA-Leti已联合格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院申请临床试验，并同时获得欧盟EIC Horizon Europe资助，该技术此前已实现四肢截瘫患者控制外骨骼、截瘫患者恢复
Brain-Computer Interface: A New Era for Post-Stroke Rehabilitation
法国CEA在法国2030计划下资助4000万欧元启动AUDACE研究项目，CEA-Leti团队参与BrainSync子项目，利用已有世界首创成果的WIMAGINE®脑机接口技术开发中风后上肢康复疗法，并与格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院联合申请临床试验，通过实时耦合运动意图与感觉反馈促进神经可塑性，该项目同时获欧盟EIC资助。
Le CEA-Leti propose de prototyper des capteurs de nouvelle génération avec sa technologie LUMIK
CEA-Leti 推出 LUMIK 技术，允许外部合作伙伴通过多项目晶圆（MPW）共享成本的方式，快速原型开发高性能光机械传感器。感兴趣的各方须在 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，该技术将推动便携生物传感器和高精度原子力显微镜等应用的发展。
CEA-Leti Presents Die-to-Wafer Hybrid Bonding At 1 μm Pitch, Removing Bottleneck for AI Hardware
CEA-Leti在ECTC 2026上宣布，成功展示了间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合功能测试载具，该技术通过缩短互连路径大幅提升数据传输速度并降低功耗，旨在解决高性能计算和AI加速器的互连密度瓶颈。该研究在FAMES试点线和法国2030倡议下的NextGen项目框架内进行，由CEA-Leti主导，并得到IRT Nanoelec的支持。这一突破为集成高密度硅通孔（HD TSV）和氧化层
RESOLVE, a Strategic Initiative Shaping the Future of High-Value-Added Electronic Products in Europe
由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD和imec牵头，联合15家欧洲研究与技术组织启动RESOLVE倡议，旨在开发下一代高能效半导体及电子组件系统。该项目设定2032年前将电子系统能效提升千倍等目标，以加强欧洲在AI、量子技术等领域的战略自主权。预期将为数据中心、汽车、国防等关键行业创造条件，加速从研发到产业化进程并稳固欧洲技术主权。
Quantique : Quobly confirme une levée de fonds de 115 millions d'euros
法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA Leti）孵化的量子计算初创公司Quobly成功完成1.15亿欧元A轮融资。这家位于格勒诺布尔的企业将利用资金推进其硅基量子计算机的工业化，并计划在2025年底前推出首款商用产品。此举有望加速硅量子比特技术的落地，推动法国在量子计算领域的产业化进程。
CEA spin-off Lynred launches a new cleanroom
Lynred与CEA-Leti通过DEFIR、UNIR和PAULA三个联合实验室深化合作，分别攻关高性能冷却、III-V半导体和低成本非冷却红外探测器技术，覆盖高端与无人机、汽车等大众市场。公司宣布投资1亿欧元建设新厂区Campus，计划2026年启用，旨在2030年前将产能翻倍，从而强化其全球红外探测器领导地位。
Lynred et le CEA-Leti, près de 40 ans de partenariat technologique réussi entre l’industrie et la recherche
Lynred公司启用投资1亿欧元的新园区“Campus”，洁净室面积翻倍，计划到2030年将红外探测器产能提升一倍，并缩小像素间距。该企业与CEA-Leti持续通过三个联合实验室深化合作，重点开发高性能冷却型与低成本非冷却型探测器，以拓展汽车和无人机等批量市场。