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CEA-Leti's Optics and Photonics multidisciplinary teams introduced their latest results on optical data transmissions with silicon photonics, µLED & advanced packaging solutions.
CEA-Leti在2026年9月20日至24日西班牙马拉加参加ECOC 2026，展出硅光子学、µLED与先进封装等最新成果，并重点展示基于Chiplet的片上光网络（ONoC）、面向工业光子集成电路的高性能封装、可见光通信系统以及量子通信/计算相关器件研发；其研究团队还将以两篇论文在ECOC发布主要科学结果，涵盖用于量子通信与量子计算的SOI/SiN光子集成电路，以及低损耗Si3N4波导与高速S
The workshop brings together researchers, engineers and industry experts to discuss the latest advances and challenges in semiconductor junction technology. As a member of the organizing committee, with Philippe Rodriguez (CEA-Leti) serving as General Chair, CEA-Leti plays a key role in driving these exchanges and fostering collaboration across the semiconductor ecosystem
2026年9月28日至29日，IWJT 2026国际结点技术研讨会将在法国格勒诺布尔举行，首次自2000年创办后离开日本与中国；大会由CEA-Leti牵头组织，General Chair为CEA-Leti的Philippe Rodriguez，汇聚来自亚洲、欧洲和美国的100+研究与工程专家，聚焦半导体结形成技术的最新进展与挑战。同期，CEA-Leti将以4篇论文展示关键成果，覆盖Ti基触点早期形
Engineering the Semiconductor Foundations of the AI Era
SEMICON Europa 期间，LID Europa 将于2026年11月12日在德国慕尼黑Messe München的Executive Forum（Hall C1）举办，时间为10:00至11:20，主题聚焦AI如何重塑半导体产业并推动全技术栈的深科技突破。议程将涵盖先进计算、3D集成、硅光子学以及更高能效的封装，并通过两个真实场景演示，最后阐述欧洲在可持续AI基础设施方面的愿景。该活动由
European Microwave Week
CEA-Leti在2026年10月4日至9日于英国伦敦参展（展位L286），展示面向未来超高速连接的紧凑低功耗电信/数据通信技术，并公布多项关键科研成果，包括39GHz 22FD SOI数字波束成形TRX、FR3频段基站的环境与社会影响评估、300GHz高增益宽带透射阵列相位优化，以及毫米波低复杂度gmboosted振荡器与CMOS/GaAs D波段多通道SiP系统等。与此同时，CEA-Leti还