Mois de la Fraîcheur 2026
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Entreprises.Expleo prévoit 130 recrutements en Auvergne-Rhône-Alpes, deux entreprises haut-savoyardes récompensées... : l'actu en bref
法国工程与数字服务公司Expleo计划在奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯地区新增130个招聘岗位；同时，文中还提到两家来自上萨瓦的企业获得表彰。该举措反映出当地企业在人才与技术能力上的持续投入，可能带动区域数字化与工程服务需求的进一步增长。
Emeric Richard (Nomad Kitchens) attend 50 000 visiteurs pour la 10ème édition du Lyon Street Food Festival
Nomad Kitchens 的创始人 Emeric Richard 参加了第10届里昂街头美食节（Lyon Street Food Festival），现场吸引了约5万名访客。该活动为相关餐饮品牌提供了高曝光度与线下客流验证，可能带动其在本地市场的知名度与业务增长。
Bois Français : ouverture de l'espace de baignade samedi 23 mai
法国“Bois Français”宣布将于5月23日（周六）开放游泳区域。该公告涉及当地场地运营方与公众使用安排，意味着相关休闲与水上活动将恢复并带来季节性客流与服务运营的启动。
Évian-les-Bains.G7 : une réunion publique ce mardi 19 mai pour informer les habitants sur le sommet et l’obtention du pass
埃维昂莱班将于5月19日星期二举行公开会议，向居民通报七国集团（G7）峰会的相关安排及通行证获取事宜。此举旨在确保当地民众及时了解这一国际盛会的参与要求和流程。
Lapalud.Ouverture exceptionnelle de la mairie samedi 30 mai
法国拉帕吕镇市政厅将于5月30日星期六破例开放。此项公告仅为地方行政通知，未涉及企业、人物或技术商业影响。
Ardèche.Terre Adélice souffle ses 30 bougies et ouvre les portes de son atelier à Saint-Sauveur-de-Montagut
Terre Adélice 庆祝成立 30 周年，并开放其位于圣索沃尔-德蒙塔居的工坊。该企业通过展示制作工艺，强化品牌与地方的联结，促进当地经济与旅游发展。
Vaucluse.Opty-O : la colonne de douche intelligente, l’innovation avignonnaise médaillée d’or au concours Lépine
阿维尼翁初创公司Opty-O凭借其智能淋浴柱在法国Lépine发明竞赛中荣获金奖。该产品集成智能控水技术，旨在优化用水效率并推动节水型卫浴创新。这一成果有望在智能家居及可持续消费市场带来商业突破。
Comps.Une réunion publique pour informer sur la fibre
法国Comps市将举办一场公开会议，向居民通报光纤网络部署进展。此举旨在加速高速互联网的普及，对缩小数字鸿沟和促进当地数字经济发展具有积极影响。
The 22nd in the series of Hilton Head Workshops on the science and technology of solid-state sensors, actuators, and microsystems will take place May 31 to June 4 at the Sonesta Resort on Hilton Head Island, SC. The Hilton Head Workshop draws 350-500 academic, industry, and government participants from diverse engineering and scientific backgrounds, including chemistry, materials science, chemical engineering, electrical engineering, mechanical engineering, physics, biology, bioengineering, etc.
法国CEA-Leti宣布将在2026年Hilton Head国际会议上展示结合硅光子与高性能MEMS的新一代光机械传感器，并发表高动态范围GHz光机械谐振器和集成真空等论文，用以推动计时应用和高性能器件革新。该机构还预告将主办“类器官及器官芯片”研讨会，并在LID世界峰会与ECTC上以11篇论文确立其在先进硅集成领域的领先研究地位。
Creys-Mépieu.Des élus en visite chez l’entreprise FC Métal
Creys-Mépieu地区的民选代表参观了金属加工企业FC Métal，以了解其技术能力与运营情况，此行有望促进地方政企合作，推动本地工业发展。
Montalieu-Vercieu.Un afterwork pour mieux maîtriser ses finances personnelles
法国蒙塔略-韦尔雪举办了一场以“更好掌控个人财务”为主题的职场后交流会，旨在帮助参与者提升理财技能。活动可能由当地机构或金融科技企业组织，通过互动分享强化个人财务管理意识。此举有望推动金融素养普及，并对相关理财服务或工具产生推广效应。
Villefontaine et Eybens.Usine à IA DataOne : le PDG organise une réunion publique début juin
DataOne首席执行官宣布将于6月初举行公开会议，讨论在Villefontaine和Eybens建设AI工厂的计划。
Workshop Organoids & Organoids-on-chip
CEA-Leti将在格勒诺布尔举办专场活动，聚焦MAGIC胰腺胰岛芯片项目及器官芯片技术，由其健康部门副主任介绍从工业需求到最新科研进展。同时，在LID世界峰会上，CEA-Leti凭借11篇论文（涵盖混合键合与低温工艺）确立其在先进硅集成领域的核心地位，并发布面向下一代显示和数据通信的高性能microLED解决方案。
EUROSOI-ULIS 2026
法国CEA-Leti实验室将在2026年IITC会议上公布两项关键研究：一是通过铌-铌直接键合实现精细间距超导互连，二是由Emmanuel Petitprez等作者提出的低成本中段制程集成方案，旨在缓解10纳米FD-SOI标准单元的M1拥塞。这些成果有望降低先进互连的制造成本并提升芯片密度，对超导集成电路和高性能FD-SOI芯片的商业化进程产生推动影响。
EUROSOI-ULIS 2026
法国CEA-Leti研究所将在2026年EuroSOI Ulis会议上发表11篇论文，巩固其在全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）等先进硅集成领域的领先研究地位。这些成果涵盖量子计算射频表征、10纳米节点自对准双图案化及应变工程等关键技术，有望推动下一代高性能、低功耗微电子器件的商业化，并促进产学研合作。
Grenoble.NapseFlow, une application pour transformer le temps passé sur son smartphone en apprentissage
NapseFlow 在格勒诺布尔推出一款应用，可将用户刷手机的时间转化为学习内容，提升碎片化时间利用。该公司旨在通过该技术改变移动端教育方式，推动个人技能提升。
Auverge-Rhône-Alpes.La French Tech Alpes labellisée Capitale French Tech pour la période 2026-2028
奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯大区的“La French Tech Alpes”机构获评为2026至2028年度的“法国科技之都”，标志着该地区科技生态获得国家级认可。此举将强化阿尔卑斯地区在法国科技版图中的核心地位，并预计带动当地创新投资与产业集聚效应。
Sorgues.L’Escale des Créateurs, un tremplin pour lancer son activité
法国索尔格（Sorgues）推出“创作人之阶”（L’Escale des Créateurs）加速平台，为初创者提供业务启动支持。该计划由当地机构主导，通过提供孵化资源与指导，助力科技与创意创业者落地项目，推动区域创业生态发展。
CEA-Leti experts will be onsite at booth 502 and available to discuss the findings of Seven Papers and Posters Includes Hybrid Bonding and Low-Temperature Processing
法国CEA-Leti研究所将在于2026年5月26日至29日在美国奥兰多举行的ECTC大会上展示混合键合、扇出型晶圆级封装等下一代芯片集成技术，并发布多项与意法半导体等合作的最新科研成果。该机构同时预告将在法国举办的LID世界峰会和台湾举行的半导体创新论坛上介绍高性能微LED、先进MEMS传感及AI硬件架构等进展。这些活动突显CEA-Leti在先进封装、量子系统互连和新型半导体材料方面的技术领导地