CEA-Leti将在格勒诺布尔举办专场活动，聚焦MAGIC胰腺胰岛芯片项目及器官芯片技术，由其健康部门副主任介绍从工业需求到最新科研进展。同时，在LID世界峰会上，CEA-Leti凭借11篇论文（涵盖混合键合与低温工艺）确立其在先进硅集成领域的核心地位，并发布面向下一代显示和数据通信的高性能micr

法国CEA-Leti实验室将在2026年IITC会议上公布两项关键研究：一是通过铌-铌直接键合实现精细间距超导互连，二是由Emmanuel Petitprez等作者提出的低成本中段制程集成方案，旨在缓解10纳米FD-SOI标准单元的M1拥塞。这些成果有望降低先进互连的制造成本并提升芯片密度，对超导集

法国CEA-Leti宣布将在2026年Hilton Head国际会议上展示结合硅光子与高性能MEMS的新一代光机械传感器，并发表高动态范围GHz光机械谐振器和集成真空等论文，用以推动计时应用和高性能器件革新。该机构还预告将主办“类器官及器官芯片”研讨会，并在LID世界峰会与ECTC上以11篇论文确立

该文章报道了2026年6月8日至9日在法国格勒诺布尔MINATEC举办的干法刻蚀与等离子体加工研讨会，重点围绕半导体、MEMS及新兴应用的干刻蚀、等离子体工艺与相关挑战，并安排了多场主题报告与海报，包括GeTe等离子体刻蚀用于RF开关、基于SOI/SiN的先进光子平台、GeSe-GeTe与GeSe-

法国CEA-Leti将在2026年IEEE VLSI研讨会上展示三项成果：一篇关于工程化3D HZO铁电电容器以将嵌入式FeRAM缩至22nm的论文，以及神经技术和用于硅量子比特控制的低温CMOS电路两个报告。这些进展由CEA-Leti团队推动，有望在先进存储、神经形态计算和量子计算领域产生重大技术