Des start-up « matures » mais soumises aux grands écarts des financements
法国数字协会首次发布奥弗涅-罗讷-阿尔卑斯大区初创企业经济数据晴雨表，显示当地深科技生态优势突出，初创公司在低迷环境中表现坚韧，但国际化仍是关键挑战。
Vers un vaccin universel contre la grippe à base de Lipidots®
法国赛诺菲、CEA-Leti与IAB合作，利用CEA-Leti开发的脂质纳米颗粒Lipidots®，通过“点击化学”成功增强了流感通用疫苗候选抗原M2e的免疫原性。该技术平台制造工艺简单、易于工业放大，并在信使RNA递送等临床前研究中展现出广阔应用潜力。
Toward a Universal Flu Vaccine Based on Lipidots®
CEA-Leti与赛诺菲、生物科学前沿研究所合作，利用其开发的Lipidots®脂质纳米颗粒，通过“点击化学”将M2e肽精准偶联，显著增强了该抗原的免疫应答，为开发通用流感疫苗铺平道路。该技术已获15项专利，生产工艺简便且无需溶剂，易于大规模工业化，并可拓展应用于mRNA疫苗的递送。
Awards & HonoursCNIL-Inria Prize 2026: when your smartphone reveals your web browsing history without you realizing it
2026年CNIL-Inria奖授予一项研究发现：智能手机可在用户毫无察觉的情况下泄露其网页浏览历史。该成果由法国国家信息与自动化研究所（Inria）的团队揭示，凸显了移动设备传感器数据带来的隐蔽隐私威胁，迫使业界重新审视应用权限与用户数据保护机制。
Grenoble.Un projet de l’ILL retenu par la Commission européenne dans le cadre de son ...
格勒诺布尔劳厄-朗之万研究所（ILL）的一个项目成功入选欧盟委员会相关计划，将获得资金支持。该决定有望提升ILL在中子科学领域的领先地位，并推动先进材料与能源技术研发。
CEA-Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
Le CEA-Leti franchit une étape majeure avec une FeRAM 22 nm, permettant des mémoires plus compactes et sobres en énergie pour l’Edge AI.
法国CEA-Leti在2026年VLSI研讨会上宣布，利用三维电容器架构成功将铁电RAM（FeRAM）微缩至22纳米节点，存储单元密度达到先进10纳米SRAM的水平，且断电不丢失数据。这一突破消除了FeRAM长期面临的密度瓶颈，未来可直接嵌入处理器实现低功耗边缘AI本地运算，大幅降低对云端的能耗依赖，项目获得欧盟“芯片联合计划”及法国“2030投资计划”资助。
CEA-Leti Scales Ferroelectric RAM to 22nm Node, Unlocking Denser, More Efficient Memory for Edge AI
法国CEA-Leti在2026年VLSI会议上展示了基于3D垂直结构电容器的22纳米铁电存储器（FeRAM）突破，其单元密度媲美10纳米SRAM且具备非易失性，打破了长期阻碍FeRAM竞争易失性存储的密度瓶颈。该技术消除了唤醒效应，有望将高能效AI推理直接嵌入端侧处理器，减少云端数据传输能耗，并适用于高性能计算、航空航天及物联网平台。
Le CEA-Leti fait progresser l'innovation européenne FD-SOI grâce à sa collaboration avec GlobalFoundries sur la ligne pilote FAMES
法国CEA-Leti与格芯宣布继续深化合作，格芯作为终端用户加入欧盟资助的FAMES试点线，共同推进下一代全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发。双方二十余年的协作已孵化出格芯22FDX平台等成果，新项目将聚焦器件增强、应变硅衬底及射频、存内计算等方向，服务5G/6G、边缘AI和航天等高可靠应用。此举强化了欧洲在低功耗、自主半导体领域的产业竞争力和技术主权。
CEA Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
PolMixLab : le nouveau labo de Michelin et l’IMP pour créer les élastomères du futur
米其林与法国IMT Mines Albi学院的聚合物材料研究所（IMP）共同成立PolMixLab实验室，聚焦研发下一代高性能与可回收弹性体。该合作旨在通过创新材料回收与设计技术，推动轮胎产业向可持续发展转型。
Le CEA-Leti propose de prototyper des capteurs de nouvelle génération avec sa technologie LUMIK
CEA-Leti 推出 LUMIK 技术，允许外部合作伙伴通过多项目晶圆（MPW）共享成本的方式，快速原型开发高性能光机械传感器。感兴趣的各方须在 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，该技术将推动便携生物传感器和高精度原子力显微镜等应用的发展。
Le CEA-Leti utilise la neuro-imagerie et l’IA pour aider au diagnostic du trouble bipolaire
法国格勒诺布尔大学医院与以色列霍隆理工学院合作开展BipoNIRS研究，博士生Inès Tahir在Mircea Polosan教授指导下，利用EEG与fNIRS双模态脑成像结合AI模型，识别双相情感障碍生物标志物，实现I型与II型患者及健康对照的高精度分类（最高达92%）。该成果证实了紧凑型便携系统的临床实用性，有望推动双相障碍的早期辅助诊断。
CEA-Leti Opens Access to Its LUMIK Technology for Prototyping Next-Generation Sensors
CEA-Leti 通过旗下 LUMIK 平台提供光机械传感器多项目晶圆（MPW）原型服务，合作伙伴可于 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，以分摊成本的方式获取专属芯片。该技术结合 MEMS 与硅光子，性能远超传统传感器，CEA-Leti 与 CEA、CNRS 合作推进其在生物传感器和原子力显微镜等领域的应用。这一服务将加速高灵敏度、便携式传感设备的商业开发与
RESOLVE, a Strategic Initiative Shaping the Future of High-Value-Added Electronic Products in Europe
由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD和imec牵头，联合15家欧洲研究与技术组织启动RESOLVE倡议，旨在开发下一代高能效半导体及电子组件系统。该项目设定2032年前将电子系统能效提升千倍等目标，以加强欧洲在AI、量子技术等领域的战略自主权。预期将为数据中心、汽车、国防等关键行业创造条件，加速从研发到产业化进程并稳固欧洲技术主权。
CEA-Leti Presents Die-to-Wafer Hybrid Bonding At 1 μm Pitch, Removing Bottleneck for AI Hardware
CEA-Leti在ECTC 2026上宣布，成功展示了间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合功能测试载具，该技术通过缩短互连路径大幅提升数据传输速度并降低功耗，旨在解决高性能计算和AI加速器的互连密度瓶颈。该研究在FAMES试点线和法国2030倡议下的NextGen项目框架内进行，由CEA-Leti主导，并得到IRT Nanoelec的支持。这一突破为集成高密度硅通孔（HD TSV）和氧化层
Thesis defence of Larbi Boukhezar (RMS team): Development of D-band passive circuits and power amplifiers as key front-end building blocks in advanced BiCMOS technology
Larbi Boukhezar（来自RMS团队）完成博士论文答辩，课题聚焦于利用先进BiCMOS工艺开发D波段无源电路与功率放大器，作为下一代高频通信系统的关键前端模块。该项研究有望推动D波段（110-170 GHz）在6G和感知应用中的集成度与性能突破，其技术影响涉及更高数据速率和小型化射频前端设计。
Interface cerveau-machine : une nouvelle ère pour la rééducation post-AVC
2025年3月，法国CEA在France 2030框架下启动4000万欧元的AUDACE研究计划，其下属CEA-Leti主导的BrainSync项目将基于WIMAGINE®脑机接口技术，开发针对中风后上肢运动障碍的神经康复疗法。CEA-Leti已联合格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院申请临床试验，并同时获得欧盟EIC Horizon Europe资助，该技术此前已实现四肢截瘫患者控制外骨骼、截瘫患者恢复
Brain-Computer Interface: A New Era for Post-Stroke Rehabilitation
法国CEA在法国2030计划下资助4000万欧元启动AUDACE研究项目，CEA-Leti团队参与BrainSync子项目，利用已有世界首创成果的WIMAGINE®脑机接口技术开发中风后上肢康复疗法，并与格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院联合申请临床试验，通过实时耦合运动意图与感觉反馈促进神经可塑性，该项目同时获欧盟EIC资助。
Améliorer la gravure du GaN pour les micro-LED : Sandra Kozuch donne la meilleure présentation étudiante à l’AVS
CEA-Leti 的博士生 Sandra Kozuch 因开发出用于氮化镓（GaN）微 LED 的无损侧壁刻蚀先进工艺，在美国真空学会（AVS）会议上荣获最佳学生演讲奖。她提出的 CH₄/H₂/Ar 等离子体化学刻蚀机制，能有效降低像素侧壁损伤，对提升微型化显示器效率至关重要。该研究正与设备商 Lam Research 合作，目标应用于增强现实显示、高性能计算与数据中心光纤通信。