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Workshop Organoids & Organoids-on-chip
CEA-Leti将在格勒诺布尔举办专场活动，聚焦MAGIC胰腺胰岛芯片项目及器官芯片技术，由其健康部门副主任介绍从工业需求到最新科研进展。同时，在LID世界峰会上，CEA-Leti凭借11篇论文（涵盖混合键合与低温工艺）确立其在先进硅集成领域的核心地位，并发布面向下一代显示和数据通信的高性能microLED解决方案。
EUROSOI-ULIS 2026
法国CEA-Leti实验室将在2026年IITC会议上公布两项关键研究：一是通过铌-铌直接键合实现精细间距超导互连，二是由Emmanuel Petitprez等作者提出的低成本中段制程集成方案，旨在缓解10纳米FD-SOI标准单元的M1拥塞。这些成果有望降低先进互连的制造成本并提升芯片密度，对超导集成电路和高性能FD-SOI芯片的商业化进程产生推动影响。
The 22nd in the series of Hilton Head Workshops on the science and technology of solid-state sensors, actuators, and microsystems will take place May 31 to June 4 at the Sonesta Resort on Hilton Head Island, SC. The Hilton Head Workshop draws 350-500 academic, industry, and government participants from diverse engineering and scientific backgrounds, including chemistry, materials science, chemical engineering, electrical engineering, mechanical engineering, physics, biology, bioengineering, etc.
法国CEA-Leti宣布将在2026年Hilton Head国际会议上展示结合硅光子与高性能MEMS的新一代光机械传感器，并发表高动态范围GHz光机械谐振器和集成真空等论文，用以推动计时应用和高性能器件革新。该机构还预告将主办“类器官及器官芯片”研讨会，并在LID世界峰会与ECTC上以11篇论文确立其在先进硅集成领域的领先研究地位。
plasma etch and strip processes for micro-, nano- and bio-technologies
该文章报道了2026年6月8日至9日在法国格勒诺布尔MINATEC举办的干法刻蚀与等离子体加工研讨会，重点围绕半导体、MEMS及新兴应用的干刻蚀、等离子体工艺与相关挑战，并安排了多场主题报告与海报，包括GeTe等离子体刻蚀用于RF开关、基于SOI/SiN的先进光子平台、GeSe-GeTe与GeSe-GeTe薄膜的HBr/H+等离子体刻蚀、LiNbO3波导的反应离子刻蚀以及F等离子体用于腔体清洗的效
2026 VLSI SYMPOSIUM
法国CEA-Leti将在2026年IEEE VLSI研讨会上展示三项成果：一篇关于工程化3D HZO铁电电容器以将嵌入式FeRAM缩至22nm的论文，以及神经技术和用于硅量子比特控制的低温CMOS电路两个报告。这些进展由CEA-Leti团队推动，有望在先进存储、神经形态计算和量子计算领域产生重大技术影响。
We’re excited to welcome you back to PCIM! Join us to discover our latest innovations through live demonstrations, including:- Ultra thin power converter based on piezoelectric storage,- Smart multilevel converter utilizing flying capacitor topology- High Power multilevel GaN DCDC converter for fuel cell to battery voltages adaptation- Predictive maintenance on power electronic based on non invasive sensors.Focus will be put on CEA Wide Band Gap roadmap and technologies to address high demand a
法国CEA-Leti研究所宣布将亮相2026年多场国际科技展会，其中在6月9日至11日的纽伦堡PCIM展会将展示PowerGaN、压电DC-DC转换器与AI预测维护方案，并发布高效率燃料电池升压转换器等成果，联系人Philippe Despesse。同时，该机构还将参与EuCNC & 6G峰会，展出分布式MIMO、语义通信等6G技术，以及出席LID世界峰会和干法刻蚀研讨会，分享半导体与先进封装进展