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Info Session on the Chips 2026 Call on 6G Front End Module (FEM)
为筹备2026年7月7日启动的、预算2000万欧元的Chips JU 6G前端模块项目征集，AENEAS、EPoSS和INSIDE行业协会与Chips JU办公室将于7月2日联合举办在线宣讲会，介绍AI原生通信、集成传感与通信等研发方向，并协助参与者建立合作。此举旨在通过推动先进射频前端及异构集成等技术突破，强化欧洲在下一代网络连接领域的产业竞争力。
EFECS 2026
欧洲半导体与电子元器件及系统（ECS）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办下一届EFECS 2026，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业策略与经济增长”。活动由欧洲相关生态关键方共同参与，包含关于半导体政策、产业韧性与创新及欧洲战略抱负的主旨演讲与圆桌讨论，并提供面向产业领袖、SME
Siemens démocratise l’accès aux logiciels de CAO électronique
德国企业Siemens成为首批加入Chips JU旗下EuroCDP平台的电子CAD（CAO电子）软件发行商之一，该合作为欧洲初创公司、中小企业及研究中心提供预设成本与条件的更便捷访问先进电子CAD工具。此举降低获取门槛并加速相关研发与产业应用，进一步强化欧盟电子产业的技术协同与创新能力。
Minalogic and the Silicon Europe Alliance: a European metacluster for technological sovereignty in microelectronics
Silicon Europe Alliance 联合 12 个欧洲集群（包括 Minalogic）推动微电子产业创新，并积极参与《欧洲芯片法案》实施，如通过 Silicon Eurocluster 资助 SEPOC 等项目助力中小企业绿色转型。Minalogic 担任法国微电子能力中心牵头方，并与德捷意奥等国集群联网，提升技术主权；联盟还通过展会、游说等为成员争取可见度和资金。此举旨在强化欧洲半导
Hervé Ribot is back at Minalogic
Minalogic宣布Hervé Ribot回归，出任微纳与量子技术总监并负责《芯片法案》框架下的法国能力中心，接替返回CEA的Tony Maindron。他将领导微纳电子和量子社区，支持本地创新项目，并助力法国初创企业通过Chips JU设计平台开发有竞争力的ASIC，以强化欧洲半导体战略自主。
CEA Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
CEA-Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的