Highlights 22 items
Chips JU Online Consultation Workshop on EU Material and Equipment Qualification on Pilot Lines
Chips JU 为制定《Chips JU 工作计划 2027》，将于2026年10月5日在线举办咨询研讨会，探讨欧洲“芯片欧洲计划（Chips for Europe Initiative）”下的试点产线（Pilot Lines）如何支持在欧洲研发或生产的半导体材料与设备完成认证/合格评定。活动将汇集欧盟委员会、Chips JU、试点产线项目、材料与设备供应商、工业用户及行业协会，重点讨论可替代材
Online Consultation Workshop on Co-Packaged Optics for Advanced Data Communication (IA) & System-Level Design for Heterogeneous Integration
欧盟“Chips JU”正推进2027工作计划筹备，并邀请欧洲电子元器件与系统（ECS）产业界参与两场线上咨询研讨会（2026年10月5日）。其中第一场聚焦面向AI/HPC的高能效、低时延先进数据通信“共封装光学”（含光引擎与收发器集成、光纤到芯片耦合与热管理、规模化测试与可靠性），第二场讨论面向2030的异构集成系统级设计缺口（安全/灵活性/成本权衡的整体评估、从高层探索到子系统细化的可扩展抽象
Help Shape the Chips JU Work Programme 2027: Online Consultation on Chips & A
Chips JU 正在为“Chips JU Work Programme 2027”推进筹备，并邀请电子元件与系统（ECS）社区参加线上咨询研讨会“Chips for AI, AI for Chips”（2026年10月6日），直接征集对2027年征集（Call）主题的工业需求、技术优先级与新机会的意见。研讨会将由领域专家提供的草案主题引导讨论，围绕三大议题展开：欧洲制造的自主系统基础、面向芯片设
Information session on Chips JU calls: EU-Japan & Digital partnership EU-TTC countries
Chips JU等机构将于2026年7月6日联合举办网络研讨会，解读次日开放的欧盟-日本及欧盟与数字伙伴、TTC国家半导体合作征集项目。项目官员Angela Rinaldi与Tyndall国家研究所代表将介绍资助机会和申请指导，以促进相关领域的国际研创合作。
Info Session on the Chips 2026 Call on 6G Front End Module (FEM)
为筹备2026年7月7日启动的、预算2000万欧元的Chips JU 6G前端模块项目征集，AENEAS、EPoSS和INSIDE行业协会与Chips JU办公室将于7月2日联合举办在线宣讲会，介绍AI原生通信、集成传感与通信等研发方向，并协助参与者建立合作。此举旨在通过推动先进射频前端及异构集成等技术突破，强化欧洲在下一代网络连接领域的产业竞争力。
EFECS 2026
欧洲半导体与电子元器件及系统（ECS）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办下一届EFECS 2026，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业策略与经济增长”。活动由欧洲相关生态关键方共同参与，包含关于半导体政策、产业韧性与创新及欧洲战略抱负的主旨演讲与圆桌讨论，并提供面向产业领袖、SME
Siemens démocratise l’accès aux logiciels de CAO électronique
德国企业Siemens成为首批加入Chips JU旗下EuroCDP平台的电子CAD（CAO电子）软件发行商之一，该合作为欧洲初创公司、中小企业及研究中心提供预设成本与条件的更便捷访问先进电子CAD工具。此举降低获取门槛并加速相关研发与产业应用，进一步强化欧盟电子产业的技术协同与创新能力。
Minalogic and the Silicon Europe Alliance: a European metacluster for technological sovereignty in microelectronics
Silicon Europe Alliance 联合 12 个欧洲集群（包括 Minalogic）推动微电子产业创新，并积极参与《欧洲芯片法案》实施，如通过 Silicon Eurocluster 资助 SEPOC 等项目助力中小企业绿色转型。Minalogic 担任法国微电子能力中心牵头方，并与德捷意奥等国集群联网，提升技术主权；联盟还通过展会、游说等为成员争取可见度和资金。此举旨在强化欧洲半导
Hervé Ribot is back at Minalogic
Minalogic宣布Hervé Ribot回归，出任微纳与量子技术总监并负责《芯片法案》框架下的法国能力中心，接替返回CEA的Tony Maindron。他将领导微纳电子和量子社区，支持本地创新项目，并助力法国初创企业通过Chips JU设计平台开发有竞争力的ASIC，以强化欧洲半导体战略自主。
CEA Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的
CEA-Leti Advances European FD-SOI Innovation with GlobalFoundries’ Collaboration in the FAMES Pilot Line
法国CEA-Leti与美国晶圆代工厂GlobalFoundries重申长期合作，GlobalFoundries作为终端用户参与欧洲FAMES试点线，共同推进全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术研发，旨在提升能效并强化欧洲半导体主权。双方二十余年的合作已催生GF的22FDX平台，并通过FAMES探索下一代器件增强与应变硅衬底创新，以扩展FD-SOI在汽车、边缘AI、5G/6G射频及医疗穿戴等领域的