Highlights 32 items
MUGS project: a multigas sensor for monitoring volcanic activity
法国CEA-Leti与克莱蒙费朗地球物理观测站的岩浆与火山实验室合作,在ANR资助下开发了名为MUGS的微型多气体传感器,基于硅光声光谱技术,可同时检测CO₂、CH₄、SO₂等七种气体。该传感器已在瓜德罗普火山成功测试,在极端条件下稳定运行,并首次测量到火山学家原有设备无法检测的甲烷。该技术未来有望通过无人机搭载和固定部署,用于绘制火山气体浓度图,并已获欧洲GENESIS和MILADO项目进一步资
Premier Comité de Pilotage du LéTima (laboratoire commun TIMA / CEA-Léti)
法国研究机构TIMA实验室与CEA-Léti共同成立了联合实验室LéTima,并召开了首次指导委员会会议。该合作旨在整合双方在微纳电子和智能系统领域的研究资源,加速技术创新与产业化进程。此举将加强法国在半导体和先进技术研发方面的竞争力。
COMMUNIQUÉS DE PRESSE
LETI(法国原子能和替代能源委员会下属的电子与信息技术实验室)发布了其最新的新闻稿列表,内容涵盖技术创新、机构动态及行业合作。这些公告主要涉及半导体、纳米技术和量子计算等前沿领域,展示了LETI在推动欧洲科技研发方面的核心作用。相关动态对全球半导体产业链和科研合作具有重要影响。
Des capteurs ultrasons qui améliorent les échographies
CEA-Leti 发布了其在健康领域的微纳米技术及医学成像方面的最新进展。该机构重点展示了用于医疗诊断和监测的微型化传感器与成像系统。这些创新有望提升疾病早期检测精度并推动个性化医疗发展。
CEA-Leti uses neuroimaging and AI to support bipolar disorder diagnosis
法国CEA-Leti联合格勒诺布尔阿尔卑斯大学医院开展BipoNIRS研究,Inès Tahir等人利用AI分析EEG与fNIRS信号,成功识别出区分双相障碍I型、II型及健康人的生物标志物,其中前额叶组合配置效果良好。该发现有望推动便携式临床应用设备开发,实现双相障碍的早期辅助诊断。
Toward More Compact GaN CMOS Devices for Power Electronics
CEA-Leti研究团队在Carnot ePMOS项目中,通过数值模拟与实验深入优化了基于电子导电的GaN PMOS晶体管,实现了电流导通与关断的最佳参数组合。该成果有助于将逻辑与功率器件集成到单个氮化镓芯片上,显著缩小GaN CMOS器件尺寸。未来可应用于制造更紧凑的电源转换器,进而减小笔记本电脑、智能手机和电动汽车充电器的体积。
Leti press release
法国半导体研究机构 Leti 宣布推出一项新的技术/合作进展,重点面向先进芯片与微电子应用,旨在提升相关器件的性能、能效或制造能力。该消息涉及 Leti 及其产业合作伙伴/研究团队,显示出欧洲在半导体研发上的持续投入,并可能对下一代芯片、传感器或系统级集成带来商业化推动。
CEA-Leti Platform Offers Chipmakers Nanometre- Scale Strain Mapping
CEA-Leti 推出应变映射服务,利用透射电子显微镜(TEM)旋进电子衍射(PED)以约1纳米空间分辨率和0.02%精度测量芯片晶格变形。该服务已部署在三台TEM上,提高了样品处理量和周转速度,使更多研究人员能够使用。Bernier 强调基础研究与应用工程团队的合作将这一实验方法转化为常规表征服务,增强了先进微电子器件的纳米尺度计量能力。
Adapting Artificial Intelligence to Predictive Maintenance
法国CEA-Leti实验室将人工智能与预测性维护相结合,其博士生Guillaume Prevost在2025年西雅图国际预测与健康管理会议上凭借关于滚动轴承退化分析的论文获得最佳论文奖。该团队融合物理建模、信号处理与数字孪生技术,用于机械结构损伤预测和健康状态评估,提升了工业故障检测与退化预报的可靠性。
International Micro & Nano Engineering Conference (MNE 2026)
法国CEA-Leti研究所受邀在2026年MNE国际会议上组织关于半导体行业可持续性与生命周期评估的全天教程,由项目主席Helmut Schift(PSI研究所)主持。专家Isabelle Servin和Yannick Rivoira将发表邀请报告,分享从环境足迹评估到清洁室制造的可持续工艺策略。该教程旨在通过案例研究推动半导体制造的生态设计实践,助力减少资源消耗与碳排放,提升行业环境韧性。
Smart Surfaces for Ultra-Fast Networks: José-Luis González Jiménez Honored at EuMW
CEA-Leti 研究工程师 José Luis González Jiménez 凭借与英特尔合作开发的 58 Gb/s D 波段非视距有源可重构智能表面(RIS)链路,在欧洲微波周获奖。该成果基于欧盟及法国“未来网络”等项目,并与戴尔、Intracom Telecom 等企业协同,旨在实现 6G 超高速、低延迟无线通信。其技术通过动态放大和重定向信号,可突破复杂工业场景中的障碍,为下一代智能工
Des surfaces intelligentes pour des réseaux ultra-rapides : José Luis González Jiménez récompensé à la conférence EuMW
CEA-Leti研究员José Luis González Jimenez凭借论文“A 58 Gb/s D-band NLOS link enabled by active RIS”在欧洲微波周获奖,该成果基于与Intel、Dell等合作的欧洲及法国未来网络项目,展示了可放大信号的有源智能超表面。此项技术可在D波段实现非视距58 Gb/s超高速无线传输,为未来6G和智能工厂等动态环境提供可重构、低
The aim of ESSERC is to provide an annual European forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state devices and circuits. The level of integration for system-on-chip design is rapidly increasing. This is made available by advances in semiconductor technology. Therefore, more than ever before, a deeper interaction among technologists, device experts, IC designers and system designers is necessary.
CEA-Leti 将于 2026 年 9 月在西班牙 ESSERC 大会上展示其硬件安全与嵌入式系统评估创新,并联合 FAMES 与 SiNANO 举办关于 10nm 和 7nm FD-SOI 技术的专题研讨会。该机构还将在法国及东京的 Leti Innovation Days 上,探讨以 AI 芯片革命为核心的半导体创新与可持续数字技术。这一系列全球活动凸显了 CEA-Leti 在推动异构集成、
SEMICON Taiwan 2026
法国CEA-Leti研究所将参展2026年8月31日至9月4日在台北举行的SEMICON Taiwan,在“选择法国馆”展位展示其在微电子、光子学、嵌入式智能和先进集成等领域的最新半导体技术。多位高管(包括CEA-List数字IC与系统设计部副主任、CEA-Leti传感器与功率部总经理及技术战略合作执行副总裁等)将在论坛发言,探讨异构集成等创新方向。此次参展旨在深化与台湾及全球半导体生态的科研与产
CEA-Leti has invested in multidisciplinary platforms with unique equipment and expertise. By leveraging advances in heterogeneous integration, new materials and photonics, we are driving semiconductor innovation and tackling the new challenges of disruptive AI markets and technologies. During this 19th edition of Leti Innovation Days Tokyo, CEA-Leti’s CEO will celebrate R&D partnerships with its partners in Japan and explore new possibilities to support the Japanese semiconductor industry. This
CEA-Leti 将于 2026 年 10 月 8 日在东京举办创新日活动,纪念与日本半导体产业合作 20 周年。CEO 将出席并探讨深化合作的新路径,展示其在多学科平台与尖端设备上的投入。活动包含日本伙伴与衍生公司的主题演讲及技术演示,旨在推动下一代半导体技术发展,仅限于受邀嘉宾参与。
Le CEA et Playground Global concluent un protocole d'accord stratégique pour accélérer le développement de prochaine génération d'entreprises deep tech.
法国原子能与替代能源委员会(CEA)与美国硅谷深科技风投公司 Playground Global 签署战略合作谅解备忘录,旨在结合 CEA 的世界级科研实力与 Playground 的创业建设经验,加速先进计算、人工智能、量子技术等颠覆性创新的商业化进程。双方将共同发掘和培育 CEA 实验室衍生的下一代深科技企业,强化从实验室到全球市场的转化路径。
Toward a Universal Flu Vaccine Based on Lipidots®
CEA-Leti与赛诺菲、生物科学前沿研究所合作,利用其开发的Lipidots®脂质纳米颗粒,通过“点击化学”将M2e肽精准偶联,显著增强了该抗原的免疫应答,为开发通用流感疫苗铺平道路。该技术已获15项专利,生产工艺简便且无需溶剂,易于大规模工业化,并可拓展应用于mRNA疫苗的递送。
The CEA and Playground Global Sign MoU to Advance Deep Tech Research Toward Global Markets
法国原子能与替代能源委员会(CEA)与硅谷深科技风险投资公司Playground Global签署谅解备忘录,旨在结合CEA的科研领导力与Playground的创投专长,加速先进计算、微电子、人工智能等领域的突破性技术商业化。双方将围绕研发合作和联合项目评估展开协作,推动CEA实验室的深科技初创从技术成熟走向规模化,强化从实验室到全球商业影响力的转化路径。
We’re excited to welcome you back to PCIM! Join us to discover our latest innovations through live demonstrations, including:- Ultra thin power converter based on piezoelectric storage,- Smart multilevel converter utilizing flying capacitor topology- High Power multilevel GaN DCDC converter for fuel cell to battery voltages adaptation- Predictive maintenance on power electronic based on non invasive sensors.Focus will be put on CEA Wide Band Gap roadmap and technologies to address high demand a
法国CEA-Leti研究所宣布将亮相2026年多场国际科技展会,其中在6月9日至11日的纽伦堡PCIM展会将展示PowerGaN、压电DC-DC转换器与AI预测维护方案,并发布高效率燃料电池升压转换器等成果,联系人Philippe Despesse。同时,该机构还将参与EuCNC & 6G峰会,展出分布式MIMO、语义通信等6G技术,以及出席LID世界峰会和干法刻蚀研讨会,分享半导体与先进封装进展
ESTC - Electronics System-Integration Technology Conference
CEA-Leti将于2026年9月在赫尔辛基IEEE ESTC会议上展示3D小芯片集成技术,并发布三项关于异构集成的论文,涉及光互连TSV Mid、芯片到晶圆混合键合及扇出型封装环境影响评估。这些成果旨在为高性能计算、AI等应用提供先进封装解决方案,推动更可持续的电子系统集成。