法国CEA-Leti研究所将在2026年6月于西班牙马拉加举办的EuCNC与6G峰会上，通过演示、研讨会展示分布式MIMO、语义通信、感知通信一体化（ISAC）及亚太赫兹超表面等6G技术，并参与多个欧盟SNS项目。该机构还宣布将于同年9月在格勒诺布尔主办“类器官芯片”研讨会，并在PCIM、LID W

CEA-Leti 通过旗下 LUMIK 平台提供光机械传感器多项目晶圆（MPW）原型服务，合作伙伴可于 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，以分摊成本的方式获取专属芯片。该技术结合 MEMS 与硅光子，性能远超传统传感器，CEA-Leti 与 CEA、CNRS

2025年3月，法国CEA在France 2030框架下启动4000万欧元的AUDACE研究计划，其下属CEA-Leti主导的BrainSync项目将基于WIMAGINE®脑机接口技术，开发针对中风后上肢运动障碍的神经康复疗法。CEA-Leti已联合格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院申请临床试验，并同时获

法国CEA在法国2030计划下资助4000万欧元启动AUDACE研究项目，CEA-Leti团队参与BrainSync子项目，利用已有世界首创成果的WIMAGINE®脑机接口技术开发中风后上肢康复疗法，并与格勒诺布尔及圣艾蒂安大学医院联合申请临床试验，通过实时耦合运动意图与感觉反馈促进神经可塑性，该项

CEA-Leti 推出 LUMIK 技术，允许外部合作伙伴通过多项目晶圆（MPW）共享成本的方式，快速原型开发高性能光机械传感器。感兴趣的各方须在 2026 年 11 月 20 日前通过其商业伙伴 CIME-P 提交设计，该技术将推动便携生物传感器和高精度原子力显微镜等应用的发展。

CEA-Leti在ECTC 2026上宣布，成功展示了间距低至1微米的芯片到晶圆（D2W）混合键合功能测试载具，该技术通过缩短互连路径大幅提升数据传输速度并降低功耗，旨在解决高性能计算和AI加速器的互连密度瓶颈。该研究在FAMES试点线和法国2030倡议下的NextGen项目框架内进行，由CEA-L

由CEA-Leti、Fraunhofer/FMD和imec牵头，联合15家欧洲研究与技术组织启动RESOLVE倡议，旨在开发下一代高能效半导体及电子组件系统。该项目设定2032年前将电子系统能效提升千倍等目标，以加强欧洲在AI、量子技术等领域的战略自主权。预期将为数据中心、汽车、国防等关键行业创造条

法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA Leti）孵化的量子计算初创公司Quobly成功完成1.15亿欧元A轮融资。这家位于格勒诺布尔的企业将利用资金推进其硅基量子计算机的工业化，并计划在2025年底前推出首款商用产品。此举有望加速硅量子比特技术的落地，推动法国在量子计算领域的产业化进程。

Lynred与CEA-Leti通过DEFIR、UNIR和PAULA三个联合实验室深化合作，分别攻关高性能冷却、III-V半导体和低成本非冷却红外探测器技术，覆盖高端与无人机、汽车等大众市场。公司宣布投资1亿欧元建设新厂区Campus，计划2026年启用，旨在2030年前将产能翻倍，从而强化其全球红外

Lynred公司启用投资1亿欧元的新园区“Campus”，洁净室面积翻倍，计划到2030年将红外探测器产能提升一倍，并缩小像素间距。该企业与CEA-Leti持续通过三个联合实验室深化合作，重点开发高性能冷却型与低成本非冷却型探测器，以拓展汽车和无人机等批量市场。

CEA-Leti 博士生 Sandra Kozuch 在 AVS 会议上凭借氮化镓（GaN）像素侧壁无损刻蚀工艺获奖，她与设备商 Lam Research 合作开发了一种控制聚合物层沉积的 CH₄/H₂/Ar 等离子刻蚀新机制。这项技术可改善微型发光二极管（micro-LED）的电光效率，对增强现实

CEA-Leti研究员Guillaume Prevost在IEEE预测与健康管理国际会议上凭借知识引导的符号回归方法获最佳论文奖，该方法用于滚动轴承退化分析。该多学科团队同时致力于开发融入物理知识的AI数字孪生，应用于机械结构（如膝关节假体）的健康状态估计与损伤预测。这些技术融合提升了预测性维护的故

法国CEA-Leti研究所的研究团队在SPIE Photonics West展会上展示了量子级联激光器（QCL）与硅基光子平台集成的重要进展。通过将III-V族材料异质集成到硅晶圆上，团队开发出可扩展的中红外微型激光传感器平台，有望用于非侵入式生物标记监测等医疗领域。该项目由Badhise Ben

法国核能初创公司Stellaria计划在法国原子能与替代能源委员会（CEA）位于伊泽尔省的一处场址安装其反应堆。此举将利用CEA的现有设施加速技术验证，推动其先进反应堆的商业化进程。

CEA-Leti将于2026年6月23-25日在格勒诺布尔举办第28届LID世界峰会，主题聚焦“从实验室到市场”，以可持续芯片驱动下一代AI工厂，吸引超1250名国际行业领袖参会。会议涵盖数据与云融合、半导体计算、网络安全、深科技投资等11场技术论坛，旨在加速欧洲技术主权和芯片竞争力，并展示FAME

CEA-Leti发布2026年科学报告，展示其在半导体领域的重大进展，并强调通过法国2030计划和欧盟芯片法案等合作项目（如PEPR、FAMES试点线）加速先进技术向产业转移。该机构与国际及欧洲领先研究组织加强协作，在FD-SOI、嵌入式内存和3D集成等关键技术取得突破，推动半导体创新从追求密度转向

法国CEA-Leti与克莱蒙费朗的LMV/OPGC合作开发出微型多气体传感器MUGS，采用光声光谱和量子级联激光器，可同时检测CO₂、SO₂、H₂S等多种火山和温室气体。该传感器在瓜德罗普岛火山成功完成极端环境测试，性能优于传统设备，未来将用于无人机和固定站点，提升火山活动监测与预测能力。

Diamfab 与格勒诺布尔大学、法国国家科研中心及格勒诺布尔国立理工学院共同创建联合实验室 DiamLab，并与意法半导体及法国原子能委员会组成联盟，以加速其用于功率电子的合成钻石技术研发。此举将强化 Diamfab 在宽禁带半导体领域的创新地位，推动钻石基电子元件的产业化进程。

法国研究机构CEA-Leti将于2026年5月在美国洛杉矶展示其高性能MicroLED技术，该技术旨在推动下一代显示器和数据中心光通信的发展。此外，CEA-Leti还将在同年6月于法国和台湾举办多场半导体行业峰会，重点介绍其在半导体可靠性、先进封装及AI硬件架构等领域的最新成果。

法国初创公司iNGage开发出高性能多轴惯性MEMS导航传感器，其集成三组陀螺仪和加速度计，灵敏度比现有消费级产品高十倍，可在无GPS信号时实现高速行驶一分钟定位误差仅50厘米。该公司凭借此项创新技术赢得了法国Bpifrance的i-Lab 2024竞赛，并于2025年被法国汽车工业协会PFA选入其