法国CEA-Leti旗下Propolys项目推进了增强现实眼镜/头显用微显示技术：研究团队以GaN（氮化镓）微LED为核心，探索在同一衬底上依次生长三原色结构，而非像现有方案那样拼接多个单色屏，以提升在强光环境下叠加显示信息的亮度与可用性。项目由约20名研究人员、来自CEA-Leti四个实验室协同完

CEA-Leti在2026年9月20日至24日西班牙马拉加参加ECOC 2026，展出硅光子学、µLED与先进封装等最新成果，并重点展示基于Chiplet的片上光网络（ONoC）、面向工业光子集成电路的高性能封装、可见光通信系统以及量子通信/计算相关器件研发；其研究团队还将以两篇论文在ECOC发布主

法国格勒诺布尔研究团队在《Nature Communications》发表论文，来自CEA-Leti与Spintecin Grenoble、以及C2N/Université Paris-Saclay等机构，提出一种混合纳电子 Ising 机器：用基于HfO₂的ReRAM（电阻式存储器）存储问题图，并

CEA-Leti在2021至2025年的Propolys项目中验证了全彩微型LED显示的关键技术模块，重点面向增强现实眼镜/头显等小尺寸微显示。项目由Carnot资助，约20名研究人员来自CEA-Leti光学与光子学部门及技术平台部门，采用在同一200mm GaN-on-silicon基底上按顺序生

2026年9月28日至29日，IWJT 2026国际结点技术研讨会将在法国格勒诺布尔举行，首次自2000年创办后离开日本与中国；大会由CEA-Leti牵头组织，General Chair为CEA-Leti的Philippe Rodriguez，汇聚来自亚洲、欧洲和美国的100+研究与工程专家，聚焦半

CEA-Leti天线实验室开发了迷你个人测曝仪DEVIN，应法国ANSES委托为WHO流行病学研究提供手机实际暴露的客观数据：可在真实使用场景下连续测量手机上行发射功率及其与人体距离（卡片大小、厚约1厘米、每秒10次采样），并已在300名志愿者测试，结果显示通话贴耳比发短信暴露更高、离基站更远上行暴

在2026年IRPS国际可靠性物理研讨会上，CEA-Leti将发布7篇论文，并参与另外2个项目，研究覆盖器件物理、工艺集成、RF、FD-SOI、GaN、BEOL可靠性及低温3D顺序集成等方向。论文与STMicroelectronics、明尼苏达大学等合作，重点展示了基于物理建模和先进表征的早期可靠性

法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）与初创公司NcodiN合作，宣布启动硅基光子平台的产业化进程。该合作旨在将实验室技术转化为可大规模生产的解决方案，推动光子集成电路在通信和计算等领域的商业应用。

CEA-Leti与初创公司NcodiN宣布合作，推进300毫米硅光子技术的产业化，目标是满足AI互连对超高带宽和低功耗的需求。双方将结合CEA-Leti在半导体工艺与集成方面的能力，以及NcodiN在光互连方案上的技术，面向数据中心和AI基础设施市场加速产品落地。此举有望提升芯片间和系统间通信效率，

法国原子能与替代能源委员会（CEA）展示了首个可动态路由的电光路由器，面向光子中介层（photonic interposers）应用，这一成果标志着光互连在芯片封装中的关键进展。该技术可在电信号与光信号之间实现更灵活、高效的切换与传输，有望提升高性能计算和数据中心芯片间通信的带宽与能效。

CEA-Leti 验证了首款芯片级超高速、可电池供电的电子顺磁共振（EPR）光谱仪，这一成果标志着EPR设备正向更小型化、便携化方向迈进。该项目由 CEA-Leti 推动，核心突破在于将原本通常体积较大、功耗较高的分析仪器缩小到芯片尺度，并实现电池供电运行。此技术有望降低EPR在科研和工业检测中的使

施耐德电气与法国原子能与替代能源委员会（CEA）宣布续签双方共建的网络安全联合实验室，继续围绕工业系统与关键基础设施的安全防护开展研究。该合作将由双方专家团队推进，重点提升工业数字化环境中的威胁检测、系统韧性和安全设计能力，预计有助于增强法国及相关行业的工业网络安全水平。

CEA 与 Soitec 宣布启动新的合作区域，以加强双方在半导体材料与技术方面的联合研发。该合作由法国原子能与替代能源委员会（CEA）和晶圆材料公司 Soitec 推动，旨在加速创新并提升相关产业链的技术竞争力。

CEA-Leti在2025年展示了多项半导体与微电子创新，重点覆盖先进封装、低功耗芯片、传感器和量子/光子技术等方向，体现其在法国和欧洲深科技研发中的核心地位。该机构联合多家产业与科研伙伴推进成果转化，相关项目由其团队及合作企业共同推动，目标是提升芯片性能、降低能耗并加速新一代电子产品落地。

Lam Research 与法国 CEA-Leti 宣布扩大研发合作，重点推进面向先进半导体制造的特殊工艺技术开发。双方将围绕关键设备与工艺创新展开更深入协作，参与方包括 Lam Research 和 CEA-Leti，目标是提升相关制造能力并加速新技术落地，对半导体产业链的技术升级具有推动作用。

CEA-Leti 展示了一种将 MicroLED 与有机光电探测器结合的显示集成光学传感架构，可在同一面板上同时实现显示与感知功能。该技术由法国 CEA-Leti 研发，旨在提升屏幕内传感能力，减少额外摄像头或传感器组件，为智能设备的人机交互、环境感知和低功耗集成显示带来新的应用潜力。

法国CEA-Leti与加拿大C2MI宣布加强合作，聚焦先进半导体技术，旨在推动法加两国在芯片研发、制造与产业化方面的协同创新。双方将联合推进关键技术开发，涉及相关企业与研究人员的跨国合作，以提升在先进半导体领域的竞争力和供应链韧性。

CEA-Leti 宣布在硅集成量子级联激光器（QCL）方面取得进展，面向中红外光子学应用，目标是把这类通常依赖 III-V 材料的激光器更紧密地集成到硅平台上。该项目由 CEA-Leti 推动，重点提升中红外光源在芯片级系统中的可制造性与集成度。此举有望推动气体传感、环境监测和工业检测等领域的中红外

CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）合作，推出了一套可穿戴连续汗液监测系统，旨在用于健康与 wellness 领域的生理数据采集。该系统结合了双方在微电子与传感技术方面的能力，可持续追踪汗液中的关键指标，为个性化健康管理、运动监测和早期异常预警提供新的技术路径。

CEA-Leti 与意法半导体（STMicroelectronics）在 IEDM 2025 上展示了一项关于“全单片硅射频前端”的论文，提出了将射频前端器件更紧密集成到单一硅平台上的技术路径。该成果由 CEA-Leti 和 STMicroelectronics 联合完成，重点在于提升射频系统的集成