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International Micro & Nano Engineering Conference (MNE 2026)
CEA-Leti将于2026年9月21日至24日在瑞士因特拉肯举办MNE 2026相关活动：由PSI研究所项目主席Helmut Schift牵头的“半导体行业可持续性与生命周期评估（LCA）”全日教程将迎来第二届（2024年曾在蒙彼利埃举办），重点通过资源优化、温室气体与能耗减排、电子器件韧性等案例培训工程师与青年研究者。与此同时，CEA-Leti将在MNE 2026提交两场受邀报告（Isabel
Smart Surfaces for Ultra-Fast Networks: José-Luis González Jiménez Honored at EuMW
CEA-Leti 研究工程师 José Luis González Jiménez 凭借与英特尔合作开发的 58 Gb/s D 波段非视距有源可重构智能表面（RIS）链路，在欧洲微波周获奖。该成果基于欧盟及法国“未来网络”等项目，并与戴尔、Intracom Telecom 等企业协同，旨在实现 6G 超高速、低延迟无线通信。其技术通过动态放大和重定向信号，可突破复杂工业场景中的障碍，为下一代智能工
Des surfaces intelligentes pour des réseaux ultra-rapides : José Luis González Jiménez récompensé à la conférence EuMW
CEA-Leti研究员José Luis González Jimenez凭借论文“A 58 Gb/s D-band NLOS link enabled by active RIS”在欧洲微波周获奖，该成果基于与Intel、Dell等合作的欧洲及法国未来网络项目，展示了可放大信号的有源智能超表面。此项技术可在D波段实现非视距58 Gb/s超高速无线传输，为未来6G和智能工厂等动态环境提供可重构、低
The aim of ESSERC is to provide an annual European forum for the presentation and discussion of recent advances in solid-state devices and circuits. The level of integration for system-on-chip design is rapidly increasing. This is made available by advances in semiconductor technology. Therefore, more than ever before, a deeper interaction among technologists, device experts, IC designers and system designers is necessary.
CEA-Leti 将于 2026 年 9 月在西班牙 ESSERC 大会上展示其硬件安全与嵌入式系统评估创新，并联合 FAMES 与 SiNANO 举办关于 10nm 和 7nm FD-SOI 技术的专题研讨会。该机构还将在法国及东京的 Leti Innovation Days 上，探讨以 AI 芯片革命为核心的半导体创新与可持续数字技术。这一系列全球活动凸显了 CEA-Leti 在推动异构集成、
SEMICON Taiwan 2026
法国CEA-Leti研究所将参展2026年8月31日至9月4日在台北举行的SEMICON Taiwan，在“选择法国馆”展位展示其在微电子、光子学、嵌入式智能和先进集成等领域的最新半导体技术。多位高管（包括CEA-List数字IC与系统设计部副主任、CEA-Leti传感器与功率部总经理及技术战略合作执行副总裁等）将在论坛发言，探讨异构集成等创新方向。此次参展旨在深化与台湾及全球半导体生态的科研与产
CEA-Leti has invested in multidisciplinary platforms with unique equipment and expertise. By leveraging advances in heterogeneous integration, new materials and photonics, we are driving semiconductor innovation and tackling the new challenges of disruptive AI markets and technologies. During this 19th edition of Leti Innovation Days Tokyo, CEA-Leti’s CEO will celebrate R&D partnerships with its partners in Japan and explore new possibilities to support the Japanese semiconductor industry. This
CEA-Leti 将于 2026 年 10 月 8 日在东京举办创新日活动，纪念与日本半导体产业合作 20 周年。CEO 将出席并探讨深化合作的新路径，展示其在多学科平台与尖端设备上的投入。活动包含日本伙伴与衍生公司的主题演讲及技术演示，旨在推动下一代半导体技术发展，仅限于受邀嘉宾参与。
Le CEA et Playground Global concluent un protocole d'accord stratégique pour accélérer le développement de prochaine génération d'entreprises deep tech.
法国原子能与替代能源委员会（CEA）与美国硅谷深科技风投公司 Playground Global 签署战略合作谅解备忘录，旨在结合 CEA 的世界级科研实力与 Playground 的创业建设经验，加速先进计算、人工智能、量子技术等颠覆性创新的商业化进程。双方将共同发掘和培育 CEA 实验室衍生的下一代深科技企业，强化从实验室到全球市场的转化路径。
Toward More Compact GaN CMOS Devices for Power Electronics
CEA-Leti研究团队在Carnot ePMOS项目中，通过数值模拟与实验深入优化了基于电子导电的GaN PMOS晶体管，实现了电流导通与关断的最佳参数组合。该成果有助于将逻辑与功率器件集成到单个氮化镓芯片上，显著缩小GaN CMOS器件尺寸。未来可应用于制造更紧凑的电源转换器，进而减小笔记本电脑、智能手机和电动汽车充电器的体积。
The CEA and Playground Global Sign MoU to Advance Deep Tech Research Toward Global Markets
法国原子能与替代能源委员会（CEA）与硅谷深科技风险投资公司Playground Global签署谅解备忘录，旨在结合CEA的科研领导力与Playground的创投专长，加速先进计算、微电子、人工智能等领域的突破性技术商业化。双方将围绕研发合作和联合项目评估展开协作，推动CEA实验室的深科技初创从技术成熟走向规模化，强化从实验室到全球商业影响力的转化路径。
We’re excited to welcome you back to PCIM! Join us to discover our latest innovations through live demonstrations, including:- Ultra thin power converter based on piezoelectric storage,- Smart multilevel converter utilizing flying capacitor topology- High Power multilevel GaN DCDC converter for fuel cell to battery voltages adaptation- Predictive maintenance on power electronic based on non invasive sensors.Focus will be put on CEA Wide Band Gap roadmap and technologies to address high demand a
法国CEA-Leti研究所宣布将亮相2026年多场国际科技展会，其中在6月9日至11日的纽伦堡PCIM展会将展示PowerGaN、压电DC-DC转换器与AI预测维护方案，并发布高效率燃料电池升压转换器等成果，联系人Philippe Despesse。同时，该机构还将参与EuCNC & 6G峰会，展出分布式MIMO、语义通信等6G技术，以及出席LID世界峰会和干法刻蚀研讨会，分享半导体与先进封装进展
ESTC - Electronics System-Integration Technology Conference
CEA-Leti将于2026年9月在赫尔辛基IEEE ESTC会议上展示3D小芯片集成技术，并发布三项关于异构集成的论文，涉及光互连TSV Mid、芯片到晶圆混合键合及扇出型封装环境影响评估。这些成果旨在为高性能计算、AI等应用提供先进封装解决方案，推动更可持续的电子系统集成。
SEQUANCES : décrypter les vulnérabilités des systèmes de cryptographie quantique
CEA-Leti主导的SEQUANCES项目（自2023年起为期三年）致力于研究量子密钥分发（QKD）系统光电数字接口可能遭受的物理攻击，以深化对该技术的理解并提升其成熟度。该项目增强了CEA-Leti在量子密码领域的专业能力，该机构还参与了法国国家科研署（ANR）资助的QCommTestbed项目，联合九方合作伙伴为法国构建协调化的量子技术测试平台。
SEQUANCES: Deciphering the Vulnerabilities of Quantum Cryptography Systems
由CEA-Leti领导的三年期Carnot SEQUANCES项目研究了量子密钥分发（QKD）系统光学-数字接口的侧信道攻击脆弱性，为提升量子密码技术的安全性成熟度取得重要成果。该项目增强了CEA-Leti在该领域的专业能力，并与法国国家科研署资助的QCommTestbed项目协同，共同推进国家级量子技术测试平台建设。
Wooptix installe le premier système de métrologie Phemet® au CEA-Leti
西班牙计量公司Wooptix宣布在法国格勒诺布尔的CEA-Leti研发中心成功首次部署其Phemet®晶圆计量系统，双方将展开长期合作。该系统于2026年5月安装，提供亚纳米级精度的高速晶圆形状测量，面向先进封装与大规模制造的过程控制。此举将助力Wooptix借助欧洲顶尖半导体研发平台优化技术并探索新应用。
La SNCF et le CEA s'associent sur l'IA, la cybersécurité et la robotique
法国国家铁路公司（SNCF）与法国原子能和替代能源委员会（CEA）宣布达成合作，聚焦人工智能、网络安全和机器人技术三大领域。双方将结合CEA的科研实力与SNCF的交通运营场景，共同开发提升铁路系统安全性、自动化与效率的创新解决方案。
EU Symposium for Sustainable Digital & Electronics Technology
2026年12月14至15日，法国CEA-Leti将在格勒诺布尔科学园举办全英文END研讨会，聚焦负责任数字领域的可持续软硬件集成方案。同期，该机构还将在LID全球峰会、PCIM及等离子刻蚀研讨会展示铁电存储器、氮化镓电源转换器与先进封装等创新，推动欧洲半导体技术主权与高价值产业应用。
Vers un vaccin universel contre la grippe à base de Lipidots®
法国赛诺菲、CEA-Leti与IAB合作，利用CEA-Leti开发的脂质纳米颗粒Lipidots®，通过“点击化学”成功增强了流感通用疫苗候选抗原M2e的免疫原性。该技术平台制造工艺简单、易于工业放大，并在信使RNA递送等临床前研究中展现出广阔应用潜力。
Wooptix installe le premier système de métrologie Phemet® au CEA-Leti
Wooptix 公司已在法国 CEA-Leti 研究所安装了其首台量产级 Phemet® 半导体晶圆测量系统，标志着双方围绕晶圆级工艺特征与先进封装测量的长期合作正式启动。该系统能提供亚纳米级精度的超快晶圆形状与几何参数测量，旨在应对高量产制造中日益严苛的工艺控制需求。
2026 VLSI SYMPOSIUM
法国CEA-Leti将在2026年IEEE VLSI研讨会上展示三项成果：一篇关于工程化3D HZO铁电电容器以将嵌入式FeRAM缩至22nm的论文，以及神经技术和用于硅量子比特控制的低温CMOS电路两个报告。这些进展由CEA-Leti团队推动，有望在先进存储、神经形态计算和量子计算领域产生重大技术影响。
Wooptix Installs First Phemet® Metrology System at CEA-Leti
Wooptix在法国CEA-Leti研究所首次安装其Phemet®生产计量系统，建立长期合作，共同开展晶圆级工艺表征和先进封装计量研发。该系统提供亚纳米级超快晶圆几何测量，助力Wooptix在尖端环境中优化技术，并满足高量产制造对更小、更复杂器件的精度需求。