2026年7月3日，欧洲芯片联合执行体（Chips JU）将举办线上说明会，介绍两项旨在强化欧洲AI算力基础设施的新资助机会，重点支持AI芯片与系统的研发和部署。会议面向AI芯片设计公司、系统集成商、云服务商、数据中心运营商以及电源、冷却和连接供应商等相关方，提供政策背景、合作机遇和提案准备指导，以推动欧洲AI计算生态的协作发展。

由AENEAS运营的Eureka集群Xecs正式启动2026年资助计划，包括年度自下而上的Xecs Call 6和首个专注加速量子技术工业化与商业化的专题Xecs Quantum Call，面向中小企业、大企业、科研机构和大学开放。该计划支持组建国际联盟并获取国家资助，以推动电子组件与系统领域下一代技术的研发和市场转化，其中量子征集项目大纲截止2026年11月26日，Call 6截止2027年1月

欧洲半导体技术论坛FIRST by FMD将于2026年9月30日至10月1日在柏林举行，汇聚弗劳恩霍夫、英特尔、格芯、西门子医疗及德国联邦教研部等产业与政府代表。会议将讨论后摩尔时代的芯片技术与市场趋势及APECS先进封装试产线，旨在推动异构集成和芯粒架构发展。该论坛聚焦半导体在人工智能、汽车、医疗等领域应用，旨在加强欧洲竞争力和技术主权。

本文介绍欧盟地平线欧洲计划中的一次性总付资助机制，说明其运作方式以及撰写项目提案的核心要点。该模式通过简化财务申报与审计流程，旨在降低创新合作的行政负担，文章首发于欧洲纳米电子产业协会 Aeneas 网站。

为应对欧洲半导体技能短缺，Chips JU将于2026年7月启动三项总预算4500万欧元的技能征集，聚焦卓越中心、试点联盟和芯片设计激励。Chips JU与AENEAS合作举办说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，助力欧洲半导体人才培养与生态建设。

芯片联合执行体（Chips JU）将于2026年7月启动三项总额4500万欧元的半导体技能培养项目征集，涵盖卓越技能中心、试点联盟和芯片设计激励，以应对欧洲半导体人才短缺并落实《欧洲芯片法案》。AENEAS协会与Chips JU办公室将在6月18日联合举办线上说明会，由AENEAS技术总监Patrick Cogez主持，帮助业界了解征集详情并促成合作。此举旨在通过教育培训与技能提升，加强欧洲半导体

欧洲电子元件与系统领域旗舰论坛 EFECS 2026 将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基举行，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业战略与经济增长”，将汇聚欧洲半导体与ECS生态关键利益相关方，围绕半导体政策、产业韧性、创新及欧洲战略目标开展高层主题演讲与圆桌讨论。活动由ECS社区共同参与，并提供与产业领袖、中小企业、科研机构、政策制定者及公共部门的交流与对接机会，同时在主会期前后安排

欧洲半导体与电子元器件及系统（ECS）社区将于2026年12月2日至3日在芬兰赫尔辛基Messukeskus Helsinki Expo and Convention Centre举办下一届EFECS 2026，主题为“半导体在十字路口：政治力量、产业策略与经济增长”。活动由欧洲相关生态关键方共同参与，包含关于半导体政策、产业韧性与创新及欧洲战略抱负的主旨演讲与圆桌讨论，并提供面向产业领袖、SME

AENEAS将于2026年6月23日举办线上官方网络研讨会，帮助参会者为2026年10月6–7日在维也纳举行的Xecs Matchmaking Event 2026做准备，提升在Xecs Call 6相关网络与联合体组建中的参与机会。研讨会将由Xecs团队成员、经验丰富的SME参与者分享实操建议，并进行AENEAS活动平台的现场演示，旨在帮助企业更高效地对接、建立强有力的研发与创新（RD&I）项目

智能网络与服务联合体（SNS JU）启动2026年第二项FEM技术征稿，欧盟资助1400万欧元，聚焦6G射频前端关键微电子模块，以降低对非欧半导体的依赖。SNS JU、欧盟委员会和6G-IA将在2026年5月26日举办线上说明与对接活动，同日开征，截止9月3日；此举与Chips JU 2000万欧元“韧性”征稿互补，前者侧重系统规格与原型验证，后者专注半导体设计、封装及工业化。该协作旨在强化欧洲电

第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流合作。

第四届ePicture This大会将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，该活动自2023年创办以来已成为欧洲成像领域的关键交流平台。2026年大会将升级为AENEAS技术日，由ELEVATION和ENTERTAIN Xecs项目核心合作伙伴与AENEAS联合组织，聚焦人工智能、传感器技术和先进成像系统的交叉领域。活动将汇聚ASML、imec、飞利浦、Teledyne Technolo

欧洲三大行业协会AENEAS、EPoSS和INSIDE已正式启动《电子元件与系统战略研究与创新议程（ECS-SRIA 2027）》的编制工作。行业成员可在2026年5月10日前通过在线咨询提交对现有版本（ECS-SRIA 2026）的修订建议，重点聚焦关键更新与内容修正。所有意见将由专家团队审核，最终版议程将于2026年在赫尔辛基举行的EFECS大会上发布，以塑造欧洲未来创新方向。

光子学行业组织Photonics21举办在线研讨会，介绍2026年"芯片联合计划"（Chips JU）中光子学领域的资助机会。该活动旨在帮助相关企业和研究机构了解项目申请流程与重点方向，以推动欧洲光子集成电路技术的发展。

Aeneas宣布将举办2026年Xecs行业对接活动，旨在促进欧洲电子元件与系统领域的产学研合作与项目对接。该活动由法国Aeneas组织，面向企业、研究机构和高校，预计将推动欧洲微电子生态系统的技术发展与商业合作。

AENEAS运营的尤里卡集群Xecs宣布，其2026年度配对活动将于10月6日至7日在维也纳举行，现已开放注册。活动为期两天，旨在帮助电子元件与系统价值链上的企业、研究机构通过项目推介和专题交流组建合作联盟，以参与Xecs第六轮项目征集。此次活动与智能尤里卡集群活动同期举办，将汇聚欧洲数字与深度科技生态的创新力量。

由AENEAS运营的InnoStar项目在下一代无线技术领域取得关键进展，推动欧洲站上5G及未来6G创新的前沿。该项目联合了欧洲主要行业参与者、中小企业和研究机构，专注于开发100GHz以上毫米波技术的新设计方法和仿真工具，实现了能效提升与组件小型化，并推出了100GHz天线阵列和160GHz雷达前端等演示系统。这些成果强化了欧洲半导体产业链协作，为电信、汽车和物联网领域的高性能数字基础设施奠定基

欧洲芯片技能学院（ECSA）将于3月31日举办线上研讨会，联合全球半导体企业格芯（GlobalFoundries），通过虚拟现实技术展示其德累斯顿工厂的实景。活动旨在让参与者了解半导体行业的工作环境、所需技能及职业机会，并提供与行业专家直接交流的环节。