第四届ePicture This活动将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，现已开放注册。本届活动作为AENEAS技术日，汇聚ASML、imec、飞利浦等机构专家，聚焦成像、AI及半导体应用的最新进展。参与者将有机会通过主题演讲、技术展示和社交环节，与欧洲成像与半导体生态系统的领军人物交流合作。

第四届ePicture This大会将于2026年10月28日在埃因霍温理工大学举行，该活动自2023年创办以来已成为欧洲成像领域的关键交流平台。2026年大会将升级为AENEAS技术日，由ELEVATION和ENTERTAIN Xecs项目核心合作伙伴与AENEAS联合组织，聚焦人工智能、传感器技术和先进成像系统的交叉领域。活动将汇聚ASML、imec、飞利浦、Teledyne Technolo

欧洲三大行业协会AENEAS、EPoSS和INSIDE已正式启动《电子元件与系统战略研究与创新议程（ECS-SRIA 2027）》的编制工作。行业成员可在2026年5月10日前通过在线咨询提交对现有版本（ECS-SRIA 2026）的修订建议，重点聚焦关键更新与内容修正。所有意见将由专家团队审核，最终版议程将于2026年在赫尔辛基举行的EFECS大会上发布，以塑造欧洲未来创新方向。

光子学行业组织Photonics21举办在线研讨会，介绍2026年"芯片联合计划"（Chips JU）中光子学领域的资助机会。该活动旨在帮助相关企业和研究机构了解项目申请流程与重点方向，以推动欧洲光子集成电路技术的发展。

Aeneas宣布将举办2026年Xecs行业对接活动，旨在促进欧洲电子元件与系统领域的产学研合作与项目对接。该活动由法国Aeneas组织，面向企业、研究机构和高校，预计将推动欧洲微电子生态系统的技术发展与商业合作。

AENEAS运营的尤里卡集群Xecs宣布，其2026年度配对活动将于10月6日至7日在维也纳举行，现已开放注册。活动为期两天，旨在帮助电子元件与系统价值链上的企业、研究机构通过项目推介和专题交流组建合作联盟，以参与Xecs第六轮项目征集。此次活动与智能尤里卡集群活动同期举办，将汇聚欧洲数字与深度科技生态的创新力量。

由AENEAS运营的InnoStar项目在下一代无线技术领域取得关键进展，推动欧洲站上5G及未来6G创新的前沿。该项目联合了欧洲主要行业参与者、中小企业和研究机构，专注于开发100GHz以上毫米波技术的新设计方法和仿真工具，实现了能效提升与组件小型化，并推出了100GHz天线阵列和160GHz雷达前端等演示系统。这些成果强化了欧洲半导体产业链协作，为电信、汽车和物联网领域的高性能数字基础设施奠定基

欧洲芯片技能学院（ECSA）将于3月31日举办线上研讨会，联合全球半导体企业格芯（GlobalFoundries），通过虚拟现实技术展示其德累斯顿工厂的实景。活动旨在让参与者了解半导体行业的工作环境、所需技能及职业机会，并提供与行业专家直接交流的环节。

欧洲芯片设计平台（EuroCDP）将于2026年4月8日举办线上研讨会，正式启动其风险建设项目。该项目旨在为欧洲无晶圆厂半导体初创企业提供EDA工具、IP核、原型设计等关键资源支持，以降低技术及资金门槛，加速芯片从设计到市场的进程。此次研讨会将详细介绍项目结构、参与方式，并邀请芯片能力中心及行业专家分享，以强化欧洲半导体生态系统的竞争力。

加拿大驻法国大使馆将于2026年3月16日至20日组织加法半导体合作代表团活动。活动将带领加拿大半导体中小企业代表团访问法国，与法国产业生态探索技术、工业及研究合作，重点行程包括巴黎的启动会议、格勒诺布尔参与Minalogic商务会议及访问CEA-Leti、意法半导体等机构，旨在加强两国半导体生态合作并推动联合研发与创新项目。

2026年5月5日至6日，edaWorkshop26将与欧洲纳米电子应用、设计与技术会议（ADTC）在德累斯顿联合举办。活动聚焦CMOS 2.0、量子光学、AI芯片设计工具、欧洲RISC-V生态等前沿议题，并涵盖欧盟《芯片法案2.0》相关进展。该会议由edacentrum组织，AENEAS参与指导委员会，旨在促进欧洲微电子研发项目与顶尖专家间的技术交流与合作。

欧盟ICOS半导体国际合作项目已结束为期三年的使命，旨在通过国际合作强化欧洲在半导体领域的地位。项目与日本、韩国、印度、新加坡、美国及台湾等关键地区举办了24场双边/多边研讨会，并为欧盟委员会提供了包括产业生态分析、战略差距评估及政策建议在内的多项成果。报告强调，欧洲需在AI计算、量子技术及先进封装等领域加强国际合作与自主能力，新项目ICOS-Squared将于近期启动以持续推进这一战略。

AENEAS宣布第四届ECS暑期学校将于2026年8月23日至28日在意大利贝尔蒂诺罗举办，现正式开放申请。该项目面向欧盟及关联国家STEM专业的本科生，提供涵盖半导体与微电子生态系统的讲座、技术会议及行业交流机会，由AENEAS联合多家欧洲机构组织，罗伯特·博世公司赞助。入选学生食宿全免，申请截止日期为2026年3月29日。

由德国、奥地利和土耳其资助的ECOMAI项目成功验证，将嵌入式AI控制系统集成到电机中，可实现节能和预测性维护。该项目开发了专用边缘AI硬件平台和开发工具包，在多个工业用例中实现了0.65%-4%的节能效果，并将系统可用性从99.4%提升至99.9%。这项技术有助于降低碳排放、增强欧洲中小企业竞争力，并推动了AI嵌入式系统领域的发展。

欧洲IMAGINATION项目在图像传感器、光学与相机架构及高速成像系统方面取得重大进展，主要应用于电视直播和半导体检测。项目由Caeleste、代尔夫特理工大学等工业和研究机构组成的联盟完成，推出了支持双倍慢速摄影和扩展动态范围的新型双传感器相机架构，以及用于半导体检测的每秒100亿像素高速成像平台。这些成果提升了广播工作流的图像质量和生产效率，并为半导体制造提供了更快速可靠的检测技术，同时强化

2026年2月4日至5日，欧洲ECS合作对接活动在布鲁塞尔举行，创下逾700人参与的纪录。活动聚焦于为2026年“芯片联合执行体”的10项招标组建联盟，参会者通过近900场双边会议及多个专题研讨，共同推动欧洲在半导体、光子学、6G及量子技术等战略领域的项目合作。此次活动由AENEAS等行业协会组织，旨在强化产学研协作，将创新构想转化为具有影响力的欧洲项目。